在IC设计领域，2016年创立的寒武纪需要依托上游知识产权保护，下游需要借助圆晶制造厂、封测(日月光等)厂商实现量产，其产品出口有二：SoC厂商和系统厂商。
　　2017年，寒武纪参与完成了一款华为的AI芯片设计，也就是读者常听到的麒麟970。这颗芯片本身不是寒武纪生产，而只负责设计了其中部分模块。麒麟970本身属于SoC概念：将符合需求的功能ARM加上自己的IC晶片封装到一起。其优点在于集成度高、体积小巧，适合移动端设备。而要设计一颗SoC需要相当多的技术配合，例如上游的IP(intellectual property)授权、遵循晶圆制造标准。能从IC一路走到最后的测试阶段的SoC都是了不起的工程项目。
　　寒武纪和华为合作的麒麟970具有一定战略意义：去年(2018)全球手机市场整体下滑，唯独华为手机出货量上涨趋势(+43.9%)，市场份额达到了世界第三的水平，但此前却没有自己的芯片，消耗了大量的IP授权费。与此同时，武纪正愁没机会进入移动端市场，干柴与烈火的相遇，进一步推动搭载麒麟970的Mate10出货量达到4000万台，如果保守估计，麒麟970为武纪带来不小于2亿美元收入。武纪本身是中科院计算所孵化的国家级AI及芯片团队。在过去3年里已经进行3轮融资，B轮融资后，估值跃升到25亿美元，在国内AI芯片处于领先地位。
　　国内AI芯片产业逐渐入轨，越来越多的互联网系和科研孵化系企业希望加入未来的芯片格局。一片拇指大小的硅晶体，此时仿佛一把通往新世界的入场券，吸引着IC厂商与下游制造商竭力一搏。

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