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单系列出货破100万片,唯一覆盖L2到L4!比华为还牛的国内车规AI芯片厂
[发布时间]:2022年7月15日 [来源]:芯八哥 [点击率]:1120
【导读】: 近日,地平线与比亚迪正式宣布达成定点合作,比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能大算力自动驾驶芯片征程5,以打造行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。据了解,比亚迪是首家官宣搭载地平线征程5芯片的...

  近日,地平线与比亚迪正式宣布达成定点合作,比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能大算力自动驾驶芯片征程5,以打造行泊一体方案,实现高等级自动驾驶功能。据了解,比亚迪是首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企,搭载该芯片的车型最早将于明年上市。
  国内唯一一家覆盖L2到L4的AI芯片厂商,征程系列芯片累计出货量已经突破100万片
  公开资料显示,地平线成立于2015年,是全球领先的人工智能芯片公司之一,公司聚焦于车规级AI 芯片和AIoT 边缘 AI 芯片的研发和产业落地。从2017年12月开始,公司陆续发布征程、旭日系列等产品,主要应用在智能驾驶、物联网等领域。截止至2021年底,地平线征程系列芯片累计出货量已经突破100万片。
  据了解,此次地平线与比亚迪合作的征程5芯片是地平线第三代车规级产品,也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发,并通过ASIL-B 认证的车规级AI芯片。征程5芯片基于最新的地平线BPU? 贝叶斯架构设计,可提供高达128TOPS等效算力。伴随征程5的推出,地平线成为国内唯一一家覆盖L2到L4的全场景整车能芯片方案提供商。

 

资料来源:地平线

  值得一提的是,除了硬件以外,地平线此前还推出了结合征程5芯片的开源OS—TogetherOS,以助力行业构建车载OS生态。TogetherOS能够满足高等级自动驾驶实时性要求和功能安全要求,支持丰富的上层应用软件;同时提供灵活开放的开发工具,可面向自动驾驶、智能交互、智能车控等车载应用场景打造解决方案。地平线表示,只有软件和硬件高度协同,才能保证AI芯片的计算能效。
  目前,地平线已经与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪咤汽车、岚图汽车等众多汽车厂商达成征程5芯片的量产合作意向。随着征程5的量产推进,将加快推动高等级自动驾驶功能的普及,公司也会随着汽车智能化行业的蓬勃发展而大步前进。

  车规AI芯片黄金赛道,传统芯片大厂和新势力芯片厂商最终谁能胜出?
  近年来,汽车行业在“电动化、智能化、网联化、共享化”等新四化方面持续演进,新能源车产销量不断超预期。据工信部的数据显示,2022年一季度新能源汽车累计产销分别完成了129.3万辆和125.7万辆,同比均增长1.4倍,幅度超过了2019年的全年水平。值得注意的是,目前新能源汽车的市场渗透率已经达到了19.3%,同比增长了11.4%。
  业内人士指出,汽车智能化整体经历了0-1的产业孕育期后,目前正处在1-10的产业成长早期。智能化领域布局的思路,最值得关注的是决策环节的AI芯片。随着新能源汽车市场的不断超预期发展,带动了车规级AI芯片持续增长。
  根据东方证券的预测,随着汽车域控制器、中央计算平台被广泛使用,预期我国汽车AI芯片市场规模有望从2020的 14 亿美元增长到2025的 92 亿美元,年复合增长率为 45.0%。
  事实上,主控芯片作为车载芯片的核心,全球主要厂商早已经开启了主控芯片算力的军备竞赛。从国外来看,特斯拉、英伟达、高通、intel(旗下Mobileye)等都在快速推出以及迭代其车载自动驾驶的主控芯片。
  具体来看,高通是智能座舱领域的龙头,在智能座舱成功后,开始向自动驾驶领域拓展,并推出了 Snapdragon Ride 平台,目前正加速推广应用中;Mobileye作为辅助驾驶的龙头,目前正在研发算力为176 TOPS的EyeQ Ultra系统集成芯片,计划于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产。截至2021年底,Mobileye旗下的EyeQ系列芯片出货量已超1亿颗;英伟达早在2015年开始推出适于自动驾驶需求的Tegra X1,但该产品主要面向智能座舱。随着近年来的不断更新迭代,英伟达最新一代自动驾驶芯片Orin算力达254TOPS,是上一代产品的8倍有余。该产品一推出即获得了大批主机厂、自动驾驶公司的青睐。
  值得一提的是,作为终端厂商,特斯拉早期并不自己研发芯片,主要以Mobileye和英伟达的芯片为主,但由于对上述两家的芯片算力并不满意,后期选择自研芯片。据了解,特斯拉于2019年 4月发布 FSD平台。FSD板卡上有两颗特斯拉自研 SoC芯片,每颗全自动驾驶芯片提供72TOPS的算力, FSD平台的总算力达到 144TOPS。FSD作为特斯拉的 Autopilot HW 3.0的核心部分,已经广泛用于特斯拉的车型。此外,特斯拉表示第二代与博通合作设计的 FSD即 Autopilot HW 4.0也正在研发,该芯片采用台积电 7nm工艺代工,预期将于2023年上市。

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