然而未来国内能源属性趋势来看，无人驾驶模块将限制车辆的续航里程，500瓦的功耗还是太高。
　　中国一家名为深鉴科技创业公司在去年被国际FPGA巨头赛灵思(xilinx)收购，深鉴科技的一篇论文曾在FPGA 2017大会上评为最佳，在论文中他们设计的模型可以在XCKU060(一款FPGA芯片)上运行更高精度的语音识别效果，而且拥有更低的功耗。矛盾在于FPGA属于半定制化的工业产品，成本相对较高，XCKU060单片价格在4000美元左右。在相同计算力下，FPGA价格不占优势。谷歌旗下的Waymo目前使用的KU115(一款来自赛灵思的FPGA芯片)，单片价格在5400美元左右，虽然换掉了早年使用的英特尔Xeon系列服务器芯片，运算性能不断提升，但整车价格也一路高歌猛进。
　　待算法、传感器成熟，ASIC才有施展拳脚的机会。我们之前提到的Mobileye，其产品便是基于的ASIC架构加速器，和Nvidia走截然不同的系统级处理器路线，ASIC全称为“专用集成电路”，其内置的异构模块可以针对信号、图像等处理算法进行特殊优化，但在设计流程上用到更长时间。
　　FPGA这个词想必就更加陌生了。简单来说，ASIC芯片是一个“KFC的汉堡包”，而FPGA更像“赛百味的三明治”，后者有更大的“重新设计”空间，可以根据用户需求添加内容、功能和优化。不过，针对FPGA进行编程，也可以设计出ASIC，但单片成本更高，而且需要大量专业脑力工作，是项“硬核”工艺，而想靠自家设计的FPGA落得应用，更是件困难的事情。
　　近年，国内涌现一批AI芯片的IC设计商，寒武纪、阿里、华为、百度、地平线、比特大陆等。在设计技术和制造技术之间，国内初创IC设计商处在很尴尬的境地，其设计成果若不能找到合适产品并量产，将意味着所有设计毫无商业意义。

　　于是，我们将目光放到晶圆与封装厂商上来。
　　中芯国际是一家成熟的本土圆晶加工商，2017年市场占有率5.4%，YoY(增长率)达到6.35%，2018年28nm以上制程的芯片月产44万片，这些芯片会被安装到低功耗计算机、通讯设备、汽车等其他消费电子产品上。但是AI芯片领域，至少在云端训练计算方向上，14nm以下制程才算刚刚入门，截至2019年2月21日，中芯国际尚未交付任何14nm或以下制程的产品，但在媒体报道中称：“14纳米技术研发已进入客户导入阶段”。
　　这么来看，中芯国际确实已经有14纳米技术：FinFET工艺。FinFET是什么概念?简单来说，中芯将刻芯片的工艺水平从2维(CMOS)升级到3维(FinFET)，是集成芯片工艺中值得“秀”的资本。 此前中芯的28nm多晶硅(Poly/SiON)工艺是相对台积电比较落后的技术，后来才有了HKMG制程工艺，虽然仍是28nm制程，但产品优化效果好，良品率也有所提升。对于大厂而言，前几年在20nm的工艺突破是一个分水岭，因为越低制程将越接近材料极限，例如：量子隧穿效应。FinFET工艺是目前应对量子隧穿效应最有效的方法，中芯国际的FinFET尚处在“有技术没产品”的阶段，正在2019年希翼实现突破。

晶圆

　　在世界前三的封测企业中，有两家是本土品牌，一家是台湾日月光，另一家是江苏长电。2017年的数据统计显示，台湾日月光的市场占有率最高、营收最大。寒武纪的第一款SoC就是在日月光协作下完成的。
　　长电科技2018年第一季营收达54.90亿元，相较去年同期50.25亿元增长9.27%;实现净利润9600万元，而去年同期亏损1亿元。归属上市公司净利润为525万元，较去年同期3830万下降86.29%。而我们单独看江苏长电的产能，在较为复杂处理器封装工艺还是研发阶段，暂时没有量产可能。同样的，与长电科技各分秋色的华天科技、通富微电，均无较大功耗的AI芯片封装工艺，而小型SoC也难以胜任。苏州晶方是一家小型化晶圆的半导体厂商，主要靠TSV工艺吃饭，在AI芯片领域暂无涉足，不过相类似厂商可能会在智能设备普及、愈发依赖生物传感的情况下大有可为。
　　国内封测企业兴起的具有国际因素，例如松下等日韩封测厂在马来西亚因工人债务问题，于2016起陆陆续续撤离当地，将新厂设立在中国大陆。