3月25日，欧洲最大的印制电路板制造商奥特斯集团（AT&S）首席执行官葛思迈先生会见了重庆市常务副市长翁杰明，并介绍了企业的最新动向。奥特斯集团已经决定在重庆工厂生产全球最新一代的半导体封装载板。葛思迈说，奥特斯重庆工厂已经进入了生产设备调试阶段，全新的行政大楼也正式启用。
 
该公司2013/14财年前三季度利润大幅上扬，息税前利润与去年同期相比翻了一番，从2113万欧元增长到4346万欧元；集团利润增长了六倍，从559万欧元增长到3044万欧元。利润的上涨主要得益于其全球6家工厂高效的产能利用和顾客对于移动服务及汽车电子高端应用的强劲需求。目前奥特斯位于重庆的新工厂正在如期建设中，预计2016年将投入生产用于连接处理器和电路板的IC载板。作为奥地利在华最大的投资者，奥特斯上海工厂目前已经成为全球最大、技术最先进的HDI高密度电路板制造基地。重庆厂投入运行后，将成为其全球第7家工厂以及在中国的第2家工厂。