可靠的 RF 布板应在理解电路板结构、电源布线和接地基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高 RF 设计的性能指标。考虑到实际设计中 PLL 杂散信号对于电源耦合、接地和滤波器元件的位置非常敏感，本文着重讨论了有关 PLL 杂散信号抑制的方法。为便于说明问题，本文以 MAX2827 802.11a/g 收发器的 PCB 布局作为参考设计。

　　一：电源布线和电源旁路的基本原则
　　设计 RF 电路时，电源电路的设计和电路板布局常常被留到高频信号通路的设计完成之后。对于没有经过深思熟虑的设计，电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声，从而对 RF 电路的系统性能产生负面影响。合理分配 PCB 的板层、采用星形拓扑的 VCC 引线，并在 VCC 引脚加上适当的去耦电容，将有助于改善系统的性能，获得最佳指标。
　　合理的 PCB 层分配便于简化后续的布线处理，对于一个四层 PCB (WLAN 中常用的电路板)，在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和 RF 引线，第二层作为系统地，电源部分放置在第三层，任何信号线都可以分布在第四层。第二层采用不受干扰的地平面布局对于建立阻抗受控的 RF 信号通路非常必要，还便于获得尽可能短的地环路，为第一层和第三层提供高度的电气隔离，使得两层之间的耦合最小。当然，也可以采用其它板层定义的方式(特别是在电路板具有不同的层数时)，但上述结构是经过验证的一个成功范例。
　　大面积的电源层能够使 VCC 布线变得轻松，但是，这种结构常常是导致系统性能恶化的导火索，在一个较大平面上把所有电源引线接在一起将无法避免引脚之间的噪声传输。反之，如果使用星形拓扑则会减轻不同电源引脚之间的耦合。图 1 给出了星形连接的 VCC 布线方案，该图取自 MAX2826 IEEE 802.11a/g 收发器的评估板。图中建立了一个主 VCC 节点，从该点引出不同分支的电源线，为 RF IC 的电源引脚供电。每个电源引脚使用独立的引线，为引脚之间提供了空间上的隔离，有利于减小它们之间的耦合。另外，每条引线还具有一定的寄生电感，这恰好是我们所希望的，它有助于滤除电源线上的高频噪声。

图 1. 星形拓扑 VCC 布线

　　使用星形拓扑 VCC 引线时，还有必要采取适当的电源去耦，而去耦电容存在一定的寄生电感。事实上，电容等效为一个串联的 RLC 电路，如图 2 所示，电容在低频段起主导作用，但在自激振荡频率(SRF) 之后，电容的阻抗将呈现出电感性。由此可见，电容器只是在频率接近或低于其 SRF 时才具有去耦作用，在这些频点电容表现为低阻。图 3 给出了不同容值下的典型 S11 参数，从这些曲线可以清楚地看出它们的 SRF，还可以看出电容越大，在较低频率处所提供的去耦性能越好(所呈现的阻抗越低)。

图 2. 电容器的等效电路

图 3. 不同频率下的电容器阻抗变化

　　在 VCC 星形拓扑的主节点处最好放置一个大容量的电容器，如 2.2µF。该电容具有较低的 SRF，对于消除低频噪声、建立稳定的直流电压很有效。IC 的每个电源引脚需要一个低容量的电容器(如 10nF)，用来滤除可能耦合到 VCC 线上的高频噪声。对于那些为噪声敏感电路(例如，VCO 的电源)供电的电源引脚，可能需要外接两个旁路电容。例如：用一个 10pF 电容与一个 10nF 电容并联提供旁路，可以提供更宽频率范围的去耦，尽量消除噪声对电源电压的影响。每个电源引脚都需要认真检验，以确定需要多大的去耦电容，实际电路在哪些频点容易受到噪声的干扰。
　　良好的电源去耦技术与严谨的 PCB 布局、VCC 引线(星形拓扑)相结合，能够为任何 RF 系统设计奠定稳固的基础。尽管实际设计中还会存在降低系统性能指标的其它因素，但是，拥有一个“无噪声”的电源是优化系统性能的基本要素。