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【一周投融资】华为投资投资富烯科技,持股10%;思特威收购安芯微电子,加速汽车电子布局
[发布时间]:2020年6月22日 [来源]:电子发烧友网 [点击率]:15566
【导读】: 1、华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司持股比例为10%  据最新工商数据显示,华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司,持股比例为10%。常州富烯科技股份有限公司于201...

  1、华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司持股比例为10%
  据最新工商数据显示,华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司,持股比例为10%。常州富烯科技股份有限公司于2014年12月成立,经营范围为碳材料、导热材料及其器件、电磁屏蔽材料及其器件、吸波材料及其器件、隔热材料及其器件、导电材料及其器件、热交换器件、电子辅材的研发、生产、加工及销售。

  2、思特威成功收购深圳安芯微电子,加速汽车电子领域布局
  近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)成功收购了深圳安芯微电子有限公司(Allchip)。本次收购不仅进一步扩展了思特威的产品线,更加速了思特威在汽车电子领域业务布局的步伐。
  深圳安芯微电子(以下简称Allchip)是一家位于深圳的专注于车载摄像头CMOS图像传感器设计和产品经营的新兴高科技公司,其所生产的芯片在车载摄像头和其他小型化视频监控应用方面极具竞争力,拥有自主研发量产的多款SOC系列图像传感器产品。
  此次收购是思特威深入汽车电子领域的一次重要战略布局,Allchip的加入势必能为思特威进一步提升车载应用市场触达和加快车载产品技术创新带来更大的优势。

  3、Credo完成D轮一亿美元融资,华登国际、中金资本及BlackRock领投
  2020年6月16日,Credo,高性能低功耗串行连接解决方案的全球领导者,宣布获得包括华登国际、中金资本和BlackRock领投的D轮一亿美元融资。本轮融资将加速Credo400Gbps和800Gbps高速连接解决方案在超大规模数据中心和5G运营商市场的商业化进程。
  自成立以来,Credo一直致力于全球领先的串行连接解决方案的研发。这些解决方案满足了高速通信终端市场对增加网络带宽、降低运营成本、提高网络可靠性与安全性等诸多方面的迫切需求,并被数据中心、网络设备OEM和ODM厂商以及光模块厂家广泛采用和部署。

  4、广发证券、中信证券等入股陕西源杰半导体技术有限公司
  天眼查数据显示,近日,陕西源杰半导体技术有限公司发生工商变更,投资人新增广发乾和投资有限公司、中信证券(pan>600030,诊股)投资有限公司等。其中,广发乾和投资有限公司由广发证券(pan>000776,诊股)股份有限公司100%持股。
  官网资料显示,陕西源杰半导体技术有限公司是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业,目前产品广泛应用于互联网、数据中心,光纤到户。

  5、成立九个月后,壁仞科技创完成11亿元A轮融资
  据投资界消息,刚刚成立9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,今日宣布完成总额为11亿元的A轮融资。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
  这是近年来,创下芯片设计行业A轮融资最高记录,A轮募集资金将被壁仞科技用于加速技术产品研发和市场拓展。
  壁仞科技,由人工智能平台公司商汤科技前总裁张立创立,成立于2019年9月9号,作为芯片研发商,一直致力于开发原创性的通用智能计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在并行计算领域提供一体化的解决方案。

  6、通用微(GMEMS)B轮融资超亿元,“减振MEMS麦克风”即将量产
  据麦姆斯咨询报道,近日,通用微科技有限公司(简称:通用微,英文:GMEMS)完成超亿元B轮融资,本轮融资由鼎青投资、常春藤资本、汉桥资本、浙商创投、力合资本、普华资本等机构共同投资,挚金资本担任本轮融资独家财务顾问。
  通用微(GMEMS)将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合,从声学原理入手,融合了MEMS传感芯片、算法,以及数字信号处理器或微处理器,打通了从传感芯片到模组的全产业链,解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、“鸡尾酒会效应”等核心难题。

  7、自动化设备研发生产销售商“泰治科技”完成数亿元融资B轮/B+轮融资
  近日,自动化设备研发生产销售商“泰治科技”宣布完成数亿元融资B轮/B+轮融资,参与此次B轮投资的机构包括了小米长江产业基金、安芯投资、海通新能源、元投资本,B+轮投资则包括元禾璞华、元禾厚望、三行资本、再石资本、国投创合、招银国际资本在内的等多家机构。据了解,公司目前估值已超数十亿元。
  泰治科技是国内专注“工业4.0”,为集成电路、LED、PCB、新材料等高科技制造业,提供生产全流程的“智慧工厂”解决方案的领导性公司。公司致力于成为推动中国电子电路行业及半导体行业智能制造的领军企业,助力“中国制造2025”。
  公司长期聚焦于设备自动化技术的发展与创新,提供生产全流程智能制造的行业解决方案,具备标准SECS/GEM通讯协议和非标设备通讯协议的独立自主研发能力,并获得了相关专利认证。目前在电子电路行业,通过非标设备通讯协议及EAP平台为健鼎科技等企业实现了非标设备自动化联线及设备工艺参数自动下载等自动化功能;在IC封测及LED封测行业,分别与长电科技、华天科技、木林森股份等企业结成了全面战略合作关系,协助客户实现了全制程的智能制造。

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