接触时间对无铅波峰焊的影响
[发布时间]：2011年1月19日
[来源]：电子变压器专辑
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【导读】： Jim Morris，Rid Szymanowski — Speedline Technologies 随着更多的产品转向无铅制造，在对波峰焊设备进行设置时，需要引入一系列新的工艺参数，而...
对于任何形式的喷嘴来说都会遇到铜的分解与腐蚀问题，即使扩展型喷嘴也不例外。在建立工艺流程之前先意识到这个问题是非常重要的。在许多地方都证明了，某些种类的无铅焊锡，在长时间的接触下会将孔环（annular ring）完全溶解掉。在电路板的内层可能也会产生铜分解现象，电路板的设计者在设计需要长接触时间的厚板时应该考虑到这一点。扩展式系统和全隧道式惰性气体保护相结合，会对无铅和有铅焊接带来非常大的灵活性以及非常低的成本。
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