（三）电子材料
    1、半导体材料（略）
    2、新型显示器件材料（略）
    3、光电子材料（略）
    4、磁性材料
    保持规模优势，加大研发力度，提高产品附加值，重点发展粘结NdFeB永磁材料、纳米复合永磁材料、低温共烧材料和纳米软磁材料、巨磁致伸缩材料、磁制冷材料、电磁屏蔽材料、磁记录材料、高档水磁软磁铁氧体材料等市场前景好的材料。
    5、电子功能陶瓷材料
    继续做大产业规模，增强引进消化吸收再创新的能力，重点研发和生产高性能高可靠片式电容器陶瓷材料、低温共烧陶瓷（LTCC）材料及封装陶瓷材料以及贱金属电子浆料（Ni、Cu），提高产品技术水平，增强产业实力。顺应绿色化潮流，积极开展无铅、无镉等瓷料研究和生产，并开展纳米基瓷料研究和生产。
    6、覆铜板材料
    继续保持产业规模优势，积极调整产品结构，重点发展环保型的高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料等。
    7、绿色电池材料
    以电池产业规模优势带动材料发展，替代进口，重点发展锂离子电池高性能、低成本正负极材料，绿色电池高性能隔膜材料。
    8、电子封装材料
    “十一五”期间，重点发展先进封装模塑料（EMC）、先进的封装复合材料、高精度引线框架材料、高性能聚合物封装材料、压电石英晶体封装材料、高密度多层基板材料、精密陶瓷封装材料、无铅焊料以及系统封装（SIP）用先进封装材料等材料。
    政策措施（略）
    （注：本规划涉及的统计数据和指标均包括电子元件、电子器件、电子材料，不含集成电路。为与行业规划保持基本一致，本规划中的销售收入、工业增加值、利润总额、企业数、从业人员的数据均采用信息产业部经济体系改革与经济运行司公布的规模以上电子信息产业制造业的数据；本规划中的进出口数据均采用中国海关数据。并以此作为2010年产业发展目标、市场预测的基础和依据。）