北京时间5月10日晚间消息，据报道，多位知情人士今日称，在不到一年的时间里，台积电已第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。

　　台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升，以及台积电正在进行的大规模扩张计划(以帮助缓解全球芯片供应短缺)。

　　六位知情人士称，无论是成熟芯片制造技术，还是先进制造技术，台积电都计划进行“一位数的涨幅”。计划中的涨价将在2023年初生效。

　　其中两位知情人士表示，不同工艺技术的价格涨幅约为5%至8%。一位知情人士称：“提前通知是为了给客户一些缓冲，为价格调整做准备。此次提价是为了应对历史性扩张不断增加的成本和资金需求。”

　　另一位高管人士称，鉴于智能手机和PC等产品的需求放缓，客户可能很难完全接受台积电计划中的提价。该高管说：“对于先进的芯片，客户可能会接受;但对于成熟的节点，可能让客户很难接受。”

　　不断上涨的生产成本，正给芯片制造商带来压力，尤其是在智能手机和PC的需求已经放缓之际。台积电3月份曾表示，所有半导体企业都受到了零部件和材料价格上涨的直接影响，这推高了生产成本。

　　此外，此次提价也反映了台积电自身扩张的巨大成本。为提高产能，台积电将在2023年之前投入1000亿美元，仅今年一年就有400亿至440亿美元。

　　这已经是台积电在不到一年的时间内，再次通知客户涨价。去年8月，台积电告诉客户，在全球芯片空前短缺的情况下，将至多提价20%，这也是10年来的最大涨幅。

　　对于此次提价计划，台积电拒绝发表评论。

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