（二） 部分产品产量居世界前列
    经过“十五”的发展，我国已经成为世界电子基础材料和元器件的生产大国，产量占世界总产量的30%以上，部分产品产量居世界前列。其中，产量距全球首位的产品有：电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、石英晶体件、微特电机、电子变压器、彩管、玻壳、覆铜板材料、压电晶体材料、印刷电路板等。
    我要中低档电子材料和元器件产销量已居世界前列，成为全球重要的生产和出口基地（详见表3）。
 表三  “十五”电子元件产品产量增长情况
 

    （三） 产品结构有所改善
    “十五”期间，我国电子材料和元器件产品结构有所改善。阻容感元件片式化率已超过75%，接近世界平均水平；新型显示器件产业取得突破，国内两条第五代TFT-LCD生产线均实现量产，PDP的研发和产业化取得一定进展，彩管正在向纯平、高清晰度方向发展；多层、挠性等中高端印刷电路板比例接近40%；锂离子、太阳能电池等绿色电池产量居世界前列；大功率高亮度的蓝光、白光LED已经批量生产。
    （四） 技术创新取得新进展
    “十五”期间，国内关键元器件的电子材料产业在技术创新方面也取得了较大进展。内资电容器生产企业已经突破贱金属电级的瓶颈，大大降低了MLCC的成本；TFT-LCD领域拥有了一定数量的核心专利，OLED技术研发取得重要进展；具有自主知识产权的光纤预制棒技术开发成功并实现产业化。已自主研制成功4英寸、6英寸GaAs单晶和4英寸InP单晶，并掌握主要技术；SOI（绝缘层上的硅）技术研究水平基本与国外同步，6英寸注氧隔离（SIMOX）晶片已经批量生产。
 

    尽管“十五”以来，我国电子材料和关键元器件取得长足进步，但总体看，行业整体实力仍然不强。产品结构性矛盾突出，高端元器件和关键电子材料主要依赖进口；整机和元器件产业互动发展的机制尚末形成；国内骨干企业规模小、经济实力弱，自主创新能力不足；关税、投融资等政策环境亟待改善，低水平竞争、重复建设等问题仍较突出。
    “十一五”面临的形势
    （一） 技术发展趋势
    随着电子整机向数字化、多功能化和小型化方向发展，电子系统向网络化、高速化和宽带的方向发展，电子材料和元器件技术将发生深刻变化。
    新型元器件将微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、环保节能方向发展。微小型和片式化技术、无源集成技术、搞电磁干扰技术、低温共烧陶瓷技术、绿色化生产技术等已成为行业技术进步的重点。微电子机械系统（MEMS）和微组装技术和高速发展，将促进元器件功能和性能大幅提升。
    新型显示器件的发展趋势是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和环保节能。TFT-LCD和PDP成为主流平板显示器件，新一代平板显示器件和投影器件也将快速发展。CRT产品结构面临调整，将向高清晰、短管颈方向发展。
    电子材料正朝高性能化、绿色化和复合化方向发展。电子技术与冶金、有色、化工等其他行业技术的融合将不断加深，高精度高可靠性设备仪器和新工艺将成为电子材料技术发展的重要因素，绿色无害材料和工艺将得到广泛应用。
    （二） 市场需求分析
    未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步实现商用，将带动电子材料和新型电子元器件的市场需求，电子材料和元器件产业已进入新一轮快速增长期。
    1、世界市场需求分析
    未来几年，世界电子材料和元器件市场将继续保持年均10%左右的增长速度，市场规模将由2005年的5400亿美元增至2010年的9000亿美元。
    2、国内市场需要分析
    “十一五”期间，随着世界电子信息产品制造业将加快向中国转移，我国电子信息产品制造业的规模将进一步扩大，从而将进一步拉动电子材料和元器件市场的迅速扩大。市场规模将由2005年1.15万亿元增长到2010年的3.1万亿元，其中，2010年电子元件市场将近达到2万亿元，电子器件将达9000亿元，电子材料将达到2000亿元。
    （三）产业发展面临的环境
    未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步推进，电子整机产业和升级换代将为电子元器件产业的发展带来大量的市场机遇，并带动相关电子材料产业的快速发展。