不管你是否乐于看到，移动CPU市场都正在爆发一场“核战争”。

4月25日，高通(微博)公司在中国北京展示了自己的“骁龙”S4移动系列处理器，除了双核版本之外，还包括其目前最高端的四核产品。S4四核移动CPU采用了高通自有的全新“Krait”微架构，将高通现有的Scorpion微架构CPU性能提升了60%。

“高通在意的并不是有几个核，而是给消费者更好的使用体验。”高通互联网服务集团总裁RobChandhok说。

这句话意有所指。眼下高通在移动CPU市场上最大的竞争对手NVIDIA(英伟达)，已于2011年第四季度抢先发布了四核产品。在时机上，高通已经落后了一步，它希望扳回一城。

英伟达的全球首颗量产四核移动CPUTegra3(图睿)，事实上内封了五个“核”。这种“4+1”设计是Tegra3在发布之时，英伟达重点宣传的卖点。除了四个处理器核心之外，它还有一个叫做“Companion”(伴核)的处理器，作为协同处理器，当用户执行一些简单、低频率的操作时，“Companion”会根据用户的操作情况开启或关闭，以达到低功耗、高性能的要求。

“4+1”个核被各自赋予了明确的分工。当用户执行简单应用时，系统只调用“Companion”这个协同处理器;当机器在运行简单2D游戏时，系统调用四核中的一个;如果用户进行视频聊天、Flash网页浏览以及多任务处理，系统会调用两颗核工作;而当四核同时启动的时候，就意味着机器处于全负荷状态，这个时候，执行的通常是网络多媒体处理或者大型游戏程序这样的任？务。

采用这种结构是英伟达四核CPU能够抢先上市的关键。这家最初以制造显卡闻名的半导体厂商，在移动CPU的设计能力上一直落后于高通这样的对手—设计能力意味着CPU与整个系统是否能够完美配合，同时又与CPU的制造工艺与性能密切相关。

迄今为止，英伟达仍然坚持在移动CPU上采用40nm的工艺制程(在半导体行业，工艺制程的数字越小，代表工艺越先进，CPU的散热性能也就越好)。这是相对目前英伟达在移动CPU方面的设计能力而言，所能达到的良品率最高、成本最合理的工艺。反观英伟达在显卡上的制造工艺已经提升到了？28nm——这比40nm领先了一代。

为了使采用发热量较大的40nm制程的Tegra3顺利上市，英伟达在增加处理器核心数量的同时，谨慎地提升产品主频。在绝大部分Tegra2平板和手机上，处理器主频都维持在了1GHz;到了Tegra3，处理器核心频率最高只有1。4GHz。“伴核”处理器的存在，也在一定程度上分担了核心处理器的负担。

与Tegra3相比，目前高通的骁龙S4四核处理器主频最高为1。7GHz，设计指标最高达到了2。5GHz，三星(微博)四核处理器Exynos的主频也达到了1。5GHz。

如果综合考虑成本、性能和生产工艺等种种因素，英伟达的作法的确很聪明。采用40nm这种并不领先的工艺所制造的Tegra3顺利实现了抢先上市的目的，并且获得了HTC等手机公司的订单。HTC今年4月份刚刚发布的OneX手机，使用的正是Tegra3处理器，这也是两家公司的首次合作。

不过这样的作法也被高通公司抓住了“把柄”。当骁龙S4的四核版本推出之时，高通公司强调了其在设计和性能上的领先，它有着更高频率的主频、28nm的先进制造工艺。同时也有着一系列能够节省电能的设计，比如“异步多核”技术，可以根据用户不同使用模式下的处理需求，独立调节每个核的动态时钟和电压，实现最优的系统功耗。

骁龙S4为解决手机屏幕的耗电问题，还引入了两项新技术：BRITE和GridView。前者能根据屏幕上正在显示的内容，动态调整背光亮度并利用自然光，在适当的条件下可以降低高达50%的功耗;而GridView可以智能地以整页生成的方式刷新界面，在浏览网页时，这一技术可以使页面加载速度更快、滚动和视频播放更平滑，以及使HTML5应用的性能向App应用看齐。

英伟达曾经借助Tegra2处理器，在2011年的手机市场上大出风头。在2011年至2012年财年，通过Tegra2的带动，NVIDIA的净利润达到5。81亿美元，是上一财年的2倍。

不过英伟达同时也失去过一些重要客户。根据证券公司JMPSecurities的统计，2011年摩托罗拉移动Xoom的升级版Xoom2和最热销的智能手机DroidRazr，都使用了另一大芯片厂商德州仪器(TexasInstruments，简称TI)的芯片产品;2011年全球最畅销的Android手机三星GalaxySII，除了使用三星自有芯片以外，还使用高通芯片，但没有选择英伟达的产品;亚马逊(微博)一炮打响的平板产品KindleFire，同样也与Tegra处理器擦肩而过。