日本媒体朝日新闻21日报导，Sharp正和全球最大半导体厂商英特尔(Intel)进行业务合作协商，双方计划于智慧手机用中小尺寸面板事业进行合作。据报导，英特尔对Sharp采用氧化物半导体(IGZO)技术的液晶面板抱持相当高的评价，故计划为Sharp研发IGZO专用的CPU，并将和Sharp共同生产把IGZO面板与专用CPU一体化的零组件产品，广泛贩售给国内外手机厂。IGZO面板的耗电力可降至现行面板产品的1/5，Sharp已于今年春天利用龟山第2工厂进行量产。

据报导，Sharp龟山第2工厂因面板销售低迷导致产能利用率低下而陷入亏损，故Sharp若能藉由和英特尔合作来扩增销售对象，则将对公司营运带来相当大的助益;另外，英特尔因对于急速成长的行动装置用半导体起步较晚，故正力图加快脚步赶上竞争对手。

另外，ThomsonReuters也于21日引述多位关系人士的谈话表示，Sharp正和英特尔进行业务合作协商，Sharp计划提供中小尺寸面板给英特尔力倡的超薄型笔电?Ultrabook?使用。关系人士表示，全球各家PC厂预估将会陆续生产采用微软(Microsoft)?Windows8?作业系统的Ultrabook，而Sharp期待能成为Ultrabook的中小尺寸面板供应商。

关系人士并指出，Sharp和台湾鸿海(2317)进行中的资本合作协商目前仍看不到有任何进展，而Sharp目前和英特尔的业务协商虽不是以进行资本合作为前提，但后续不排除会将合作自业务面延伸至资本面的可能性。

日本媒体每日新闻21日报导，夏普已和全球最大半导体厂商美国英特尔展开协商，计划建立资本合作关系，且双方计画最快于10月份内达成共识，预估英特尔对Sharp的出资额将达300亿日圆以上。惟Sharp21日发布新闻稿否认上述消息。