积极进行4/6英寸产线切换和6英寸产能扩充，以满足客户激增的订单需求
　　与第一代半导体硅晶片类似，随着下游市场对碳化硅晶片的利用率和生产效率的不断提高，第三代半导体碳化硅晶片也不断向更大的尺寸演进。
　　在国际市场上，伴随CREE、II-VI等龙头企业6英寸碳化硅晶片制造技术的成熟，6英寸产品质量和稳定性逐渐提高，目前已经逐渐成为国际市场中主流产线；国内市场方面，天岳先进、天科合达等碳化硅衬底企业也成功研制6英寸产品，并逐渐形成规模化供货能力。秋琪表示，在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片预计在未来的一段时间内仍将是市场主流产品。

泰科天润6英寸碳化硅晶圆

资料来源：泰科天润

　　值得一提的是，硅基产业经过60余年的发展，目前已经形成高度垂直分工的产业布局，台积电更是以专业晶圆代工的商业模式站稳产业龙头地位。但就正处在起飞阶段的碳化硅产业来说，专业分工的产业布局模式并不适宜，相反碳化硅产业具有所需设备相对便宜、芯片设计受益成熟的半导体工艺、风口资本投资充足等特点，使其更适合以IDM的模式来发展。
　　从当下头部厂商的情况来看，Wolfspeed、意法半导体、ROHM、英飞凌等大厂均采取了IDM模式，跨足上游材料到加工制造等产业链各环节。在意识到IDM模式更能加快产业发展的情况下，国内的三安光电、泰科天润、基本半导体等厂商也逐渐向集团式整合制造的结构发展，以持续完善垂直整合布局，强化企业竞争力。
　　“泰科天润作为一个IDM 公司，将设计与工艺等垂直整合，有利于有效把控碳化硅产业链各环节，进而能够加快交货和品质改善周期，同时能够有效控制整体成本和最优的良率。”秋琪说道，“我们拥有11年的碳化硅器件量产经验， 公司基于自有晶圆厂，开发出了先进的特色工艺，并向市场推出了丰富的碳化硅器件产品，性能已经达到国际领先水平。”
　　作为当前阶段的主打产线，泰科天润6英寸碳化硅晶圆产业园坐落于湖南省浏阳高新区，是湖南省重点引进落地项目。项目第一期投资3亿元，可实现产能6万片/年，年销售收入可达到10-15亿元。目前，泰科天润6英寸碳化硅晶圆线已于2021年开始向市场批量供货，综合良率达90%以上，实现了国产碳化硅功率半导体的自主控制，填补了国内产业的空白。

泰科天润浏阳6英寸生产线

资料来源：泰科天润

　　在谈及未来6英寸的产能规划时，秋琪指出：“我们6英寸线有两个目标，一个是冲量。在今年一季度我们的客户订单就已经破亿，目前正处于一个产能供不应求的状态，后续将重点精力放在提高订单的交付能力和产品的性价比上；另一个就是产线切换和产能扩充上。在今年年底，我们将逐步完成碳化硅 MOSFET 4/6英寸线的切换。此外，公司湖南6英寸线今年将在一期的6万片/年的基础上开始扩产，预计2023年将实现年产10万片/6英寸碳化硅晶圆片的能力，以更好的满足客户激增的订单需求。”

　　碳化硅迎来最好的发展黄金期，公司积极新建碳化硅8英寸线以强化其竞争优势
　　近年来，随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业应用加速，碳化硅器件市场需求迅速增长，产业链的景气程度持续向好。
　　据Yole统计，2020年碳化硅功率器件市场规模约为7.1亿美元，预计2026年将增长至45亿美元，2020-2026年CAGR近36%。其中，中国作为全球新能源汽车最大的应用市场,其碳化硅市场规模有望从2020年的14.6亿元增长到2024年的164.7亿元，年均复合增长率达83.2%。

资料来源：Yole

　　从竞争格局来看，当前碳化硅领域呈寡头垄断的局面。Wolfspeed、英飞凌和Rohm三家公司占据了全球碳化硅市场约70%的份额，其中Wolfspeed的出货量更是一家独大，市场份额接近全球的50%，并且技术、工艺全球领先。而中国碳化硅产业基础薄弱，落后美国在1代产品以上。不过，好现象是在政策和资金的驱动下，近年来时代电气、斯达半导、华润微、闻泰科技、新洁能、扬杰科技、宏微科技等传统功率器件厂商在原有的IGBT、MOSFET等业务的基础上，利用长期以来积累的技术和经验优势积极向碳化硅器件领域拓展，并且已经取得了一定的进展。