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有日媒分析三星争取关键生产设备时丧失先机,资本支出不如对手
[发布时间]:2021年5月12日 [来源]:MoneyDJ 网络整理 [点击率]:25025
【导读】: 三星电子(Samsung Electronics Co.)先进芯片制程技术至今仍落后台积电。日媒分析,三星争取关键生产设备时丧失先机,资本支出不如对手,再加上与美国携手,是主要原因。  日经亚洲评...

  三星电子(Samsung Electronics Co.)先进芯片制程技术至今仍落后台积电。日媒分析,三星争取关键生产设备时丧失先机,资本支出不如对手,再加上与美国携手,是主要原因。

  日经亚洲评论10日报导,三星电子副会长李在镕(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顾疫情严峻,依旧飞至荷兰访问关键半导体设备大厂ASML,凸显公司如今面临危机。数家供货商透露,三星5nm芯片良率的提升进度延迟,落后台积电数个月才开始量产,两者的技术差距也跟着愈拉愈开。

  报导称,市场掀起半导体设备抢购热潮(buying frenzy),似乎是导致延宕的主因。极紫外光(EUV)微影设备是促使李在镕当初紧急访问荷兰的主因。不过,虽然三星购入的机台增加了,争取到的生产技术却无法赶上抢先取得设备的台积电。

  根据报导,专业晶圆代工需要的投资规模,似乎也对三星造成打击。台积电4月揭露计划,预定接下来三年(至2023年为止),将进行1,000亿美元的资本支出,因应芯片短缺问题。相较之下,三星2021年虽计划投资约400亿美元,多数却将投入DRAM等内存芯片,规模不如专攻晶圆代工的台积电。

  日经并指出,包括苹果、AMD的美国大客户,都将多数订单下给台积电。

  IC设备掀争夺战

  三星电子4月中曾传出,内部高层已亲自出马,前往美国、荷兰向供货商争取关键的半导体制造设备。三星高层亲访半导体设备厂,希望业者稳定供应所需,引起业界瞩目。人们相信,这是业界掀起半导体设备争夺战之际,三星争取货源的策略之一。

  韩媒etnews 4月12日引述业界消息报导,想要打造半导体生产线,一定要设法取得前端制程的关键设备。应材、科林、东京威力科创(TEL)及ASML是全球前四大半导体设备业者,合并市占高达60-70%。问题是,半导体设备厂每年只能生产一定数量的机台,交货时程早已非常紧凑。

  值得注意的是,部分关键设备的交货时间延长至12个月以上,芯片制造商、封装测试服务厂以及IC基板供货商的产能扩充计划也都遭到拖累。业界消息称,至少有四种关键生产设备面临短缺困境,主要是因为芯片短缺、疫情封城引发人力问题的关系。

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