导语：美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》，有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件，其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施，而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。

　　刚刚最新消息，美国商务部发布其芯片投资计划战略，以补贴其本土芯片制造及扩大研究。该战略共18页，概述了美国总统拜登上个月签署的500亿美元CHIPS芯片法案的具体实施方案、战略目标及指导原则。据悉，为美国CHIPS计划提供具体申请指导的资金文件将于2023年2月初发布。

来源：网络

　　梳理发现，美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调，美国政府撒出这500亿美元，主要的目标有四个。
　　首先，建立先进芯片在美国本土的生产能力，目前美国在这一领域属于完全空白状态；第二，建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应；第三，投入研发，确保下一代半导体是在美国本土研发，并在美国本土生产；第四，创造数万半导体行业工作，以及数十万建筑行业岗位。

来源：网络

　　具体来看，美国CHIPS计划支持3项不同的举措：
　　一、对先进制造业的大规模投资。CHIPS激励计划将把约3/4的激励资金（约280亿美元），用于建立先进逻辑和存储芯片的国内生产，这些芯片需要当今最复杂的制造工艺。这些款项可用于赠款或合作协议，或用于补贴贷款或贷款担保。
　　二、为成熟和当前一代芯片、新技术和专业技术以及半导体行业供应商提供的新制造能力。CHIPS激励计划将增加一系列节点的半导体本土生产，包括用于国防和汽车、信息和通信技术以及医疗设备等关键商业领域的芯片。
　　三、加强美国研发领导地位的举措。CHIPS研发计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、多达三个新的美国制造研究所以及NIST计量研发计划。

来源：网络

　　当然，在这份战略文件中，美国商务部也对申请芯片法案资金的资格给出了清晰的建议，并初步披露美国政府将如何评估相关的申请。

　　1.规模要大、能吸引私营部门资金
　　芯片法案鼓励申请企业展开大规模的投资，申请人除了投入自己的资金外，也鼓励这些企业探索有创意的融资架构，获取不同来源的资本。

　　2.打造半导体产业集群
　　美国联邦政府的芯片法案要求申请人确保获得州或者地方层面的激励政策。对于那些能够扩大地区竞争力的项目，美国商务部将优先批准。这项措施的逻辑是将政府激励扩散给广泛的社区，而不只是惠及单个企业。

　　3.鼓励产业生态合作
　　芯片法案希望看到半导体产业的利益相关者展开合作，包括但不限于投资者、下游消费者、设计公司、供应商和国际企业。这样的合作包括（远期）采购承诺、产业链上下游合作等。

　　4.促进不同社会群体就业
　　芯片法案的激励将惠及全体美国人，包括那些在经济层面处于弱势的群体，以及本身在半导体行业占比不高的群体。计划将优先考虑能够使雇主、培训供应者、劳动力发展组织、工会等主要利益相关者能够一起协作的劳动力解决方案。

　　5.安全有韧性的半导体供应链
　　芯片法案将优先考虑那些在信息安全、数据追踪和确认方面符合美国商务部指引的企业，相关指引和标准会随着时间推移而改变。

　　6.稳健财务计划
　　申请人企业将被要求提供项目的细节，以及公司层面的财务数据，以保护纳税人提供的资金。

　　7.分享机遇
　　激励计划将优先考虑那些积极致力于确保小型企业，少数族裔、退伍军人和女性拥有的企业以及农村地区企业从中受益的项目。