突发!美国芯片法案细则出台,将这样瓜分500亿美元!
[发布时间]:2022年9月7日
[来源]:华强微电子
[点击率]:3051
【导读】: 导语:美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》,有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件,其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。...
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