突发！美国芯片法案细则出台，将这样瓜分500亿美元！
[发布时间]：2022年9月7日
[来源]：华强微电子
[点击率]：3141
【导读】： 导语：美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》，有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件，其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。...
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