10月29日消息，力积电董事长黄崇仁日前在“玉山科技协会20 周年论坛”上指出，以供需角度看，的确包括一般电脑、消费性电子需求已满足，造成市场需求较疲弱。不过汽车电子方面，过去没有的需求陆续出现如电动车、自动驾驶等应用，本来就没有在半导体产生产规划内，未来市场供应吃紧仍会继续，也会拉抬台湾半导体业投资与成长。
　　黄崇仁进一步指出，目前汽车市场一些常规芯片需求在全球半导体厂商努力下，产能渐渐满足，唯一变数是各家半导体产拼命生产，中国大陆车厂不知为何也拼命抢购，使市场不是量不足而是分配不均，让全球汽车芯片仍供应吃紧。

　　除了常规的汽车芯片，目前电动汽车、自动驾驶汽车也成为当红炸子鸡，车厂对电动汽车与自动驾驶汽车芯片需求大幅增加。黄崇仁强调，新应用本就没在大多数半导体厂商生产项目内，尤其台湾厂商过去更不是生产这类芯片的重要据点。当芯片需求大量提升，汽车厂应用自然不够。
　　他举例表示，以电动车最重要的电源管理芯片来说，制程多半为28nm以上成熟制程，台湾半导体厂商这些年因生产成本考量，几乎都往28nm以下先进制程扩产。即便大陆新晶圆厂也必须满足28nm以下制程技术条件，否则根本无法投资设厂。先前美国总统拜登开了几次半导体会议，还是无法解决问题。
　　最后，微软创始人比尔盖兹倡导希望全球汽车自2035 年起到2050 年全面减碳，改生产电动汽车，对全球汽车产业影响很大。全面电动汽车化对半导体需求更庞大，造成半导体厂商的压力。台湾半导体产业仍具备全球整体生产成本最低的竞争优势，面对未来商机，台湾半导体业并没有衰退问题，未来仍会持续攀升。

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