半导体市场分析师指出，三星(Samsung)已经打破了晶圆代工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面--在台积电最近发表2015年第一季财报后不久，有分析师预言，随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点，包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell，转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源，台积电恐在今年丧失定价权力。
　　“因为三星的14纳米良率已经达到七成左右，台积电在晶圆代工市场的独大局面已经被打破;”Susquehanna International Group分析师Mehdi Hosseini表示：“三星在14纳米节点的表现已经媲美台积电，而且能提供更低的每片晶圆平均单价。”此外Hosseini指出，三星也取得了与高通、联发科与Marvell等芯片业者的议价权，因为这些芯片业者正在协商进军三星准备在 2016年推出的新系列手机;三星有更多动机可利用让芯片业者赢得其手机设计案，做为交换晶圆代工业务订单的筹码。
　　台积电在不久前表示将加快16纳米工艺量产速度，同时减少20纳米产能;法国巴黎银行(BNP Paribas)分析师Szeho Ng表示，台积电的16纳米与10纳米进度比预期提高，就是因为急着想巩固自己的市场领导地位：“加速10纳米工艺研发，意味着台积电在16/14纳米节点丧失独大地位之后，不顾一切地想重新取得领先;但我们预期10纳米要到2016年底才能开始为该公司带来营收。”
　　Ng进一步指出：“我们能从台积电最近加速16纳米FinFET工艺扩展，以争取更多苹果A9处理器订单取得一些线索;但是A9芯片也可以用三星的14纳米FinFET工艺生产，如果三星对于工艺扩展与定价更为积极，对台积电来说将是风险。”除了苹果，台积电的另一家重量级客户高通，也有可能将Snapdragon 820转投三星生产;Ng认为，因为台积电在晶圆代工市场的霸主地位岌岌可危，该公司可能会需要采取降价策略。

三星已经打破晶圆代工市场台积电独大局面