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全球最大汽车芯片厂商产能不及预期影响几何?
[发布时间]:2021年8月13日 [来源]:与非网 [点击率]:2933
【导读】: 近日,全球最大汽车半导体供应商英飞凌发布了第三季度财报,相比上一财季,收入增长仅有1%。该情况的出现,很大程度上源于美国得克萨斯州和马来西亚马六甲两家工厂产能未能恢复。根据Strategy Ana...

  芯片厂商产能增量有限
  本轮汽车缺芯很大程度上延续了去年下半年开始的全行业“缺芯”:一来,受到新冠疫情影响,各大芯片厂商产能受限;二来,居家办公使得PC消费电子需求量上涨,一定程度上挤占了汽车芯片产能;三者,2020年,汽车需求量反弹;四者,2019年及之前,汽车厂商缺乏芯片备货意识,这使得在2020年芯片产能不足、交付期拉长情况下,汽车厂商无法实现芯片库存及时补货,进而导致汽车芯片出现供需紧张。
  要想缓解“缺芯”,业界将目光投向了产量占据全球前几位的芯片厂商,希望通过提升产能补足市场需求缺口。Strategy Analytics数据显示,英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体为全球前五大汽车芯片厂商,五家企业在2020年共占据汽车半导体市场近49%的份额。
  全球最大汽车功率器件提供商英飞凌表示,当前库存已经低至历史低点。根据英飞凌8月6日发布的2021财年第三季度(截至2021年6月30日)财报,第三财季增长相比第二财季收入增长仅有1%。这一是源于英飞凌位于美国德克萨斯州的制造厂商在冰风暴后一直未能恢复此前的产量水平;二来,受到新冠病毒影响,英飞凌位于马来西亚马六甲的封测厂被迫关停,而位于马来西亚Kulim的晶圆制造厂部分员工感染了新冠肺炎,这使得英飞凌产能恢复在能力在此受损。多种因素影响下,英飞凌的汽车半导体和电力、传感器两大板块产能受到了很大的冲击。
  意法半导体执行长Jean-Marc Chery称,意法半导体今年只能满足70%的客户需求。同时,全球最大的汽车芯片供应商恩智浦也表示,受到芯片短缺影响,芯片经销商库存当前处于历史最低水准。
  在汽车芯片厂商产能增量有限的情况下,业界将希望寄托于代工厂。作为全球最大的芯片代工厂,台积电在今年上半年实现汽车MCU芯片的产量同比增长30%,预计全年增长可达60%。当月,台积电签署了到2022年的多份合同,内容大致为提高产能、优先考虑生产汽车芯片,帮助缓解全球汽车芯片短缺问题。在7月的股东电话会议上,台积电亦表示公司目前优先生产汽车用芯片。有消息称,联合微电子和其他台湾代工厂也将效仿台积电做法,优先考虑无晶圆厂汽车芯片客户。
  然而,在宋长庚看来,台积电宣称的产能倾斜究竟能在多大程度上奏效还有待观察:“首先,芯片厂商有多少汽车芯片交给台积电代工,这是未知的。汽车芯片的量并不大,所以芯片厂商是有能力挤出产能来满足汽车芯片需求的。”此外,在当前缺芯的情况下,工厂产线处于满负荷运作的状态,向汽车产能并非易事,产能倾斜若要产生影响,“也需要至少三个月或更长的时间才能有所体现”。
  在汽车缺芯成为全行业关注焦点后,网络上也传出芯片厂商的产线扩建行为。东芝在今年3月宣布在日本中部石川县的工厂建立一条新的功率半导体生产线,用于车用功率半导体生产;富士电机今年7月宣布,在2021会计年度下半年(即2021年10月份至2022年3月份)期间,会在日本青森县工厂设立一条新的8英寸晶圆生产线,着力生产车用功率半导体。这些看似对汽车缺芯“对症下药”的举措,其实无法缓解当前的汽车“缺芯”现状。
  滕冉将其描述为“远水解不了近渴”:“芯片制造企业自建产线,包括产线规划、厂房建设、设备订购、产能爬坡、稳定出货等多个环节,从产线规划到最终出货至少需要12~18个月的时间。”即便是在既有厂房的基础上扩建产线,也不可能在短期内实现汽车芯片供应。宋长庚认为,那些在现阶段扩建厂房、增建产线的企业,更多的是出于公司的战略考虑,而并非解决眼前的缺芯问题。
  宋长庚认为,要提升芯片产量,新建厂不能解决短期内的芯片短缺问题,还是要提升既有产线的产出效率。宋长庚以中芯国际举例,该企业2021年第二季度财报显示,其产能利用率达到100.4%,实现174.52万片8英寸等值晶圆交付。“产能是一个计算值,如果企业的管理效率高、工厂设备使用效率高,那么最终实现的产能会比理论值更高。英飞凌、意法半导体是有能力将自己的产能利用率提升20%的。”

  国内车规级芯片研发进程加速
  除提升产能外,畅通供需渠道也是缓解当前缺芯问题的关键。8月3日,国家市场监管总局发布消息,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业进行立案调查,并将加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格等违法行为。“缺芯不单是产能的问题,还有供需匹配失衡、渠道不畅的问题。”鹿文亮在接受《中国电子报》记者采访时表示,“国家打击经销商囤货,主要是解决渠道不畅的问题。”
  要缓解国有车厂的缺芯问题,寻找国产汽车芯片也是一条思路。在全球近500亿的汽车芯片市场规模中,中国仅占4.5%,车规级MCU芯片国产化率不足5%。全球汽车芯片短缺加速了国内厂商车规级芯片的研发进程。
  7月16日,在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会同期汽车电子论坛上,上海芯旺微电子有限公司FAE总监卢恒洋表示,芯旺最新32位汽车MCU产品CF32A156已经完成研发,即将进入量产阶段。国内汽车智能芯片科技企业地平线近日也正式发布了全新一代车规级产品——征程5,已经与上汽、长城、江淮、理想、长安、比亚迪、哪吒等多家车企达成首发量产合作意向。
  “本次汽车芯片短缺给了国内芯片厂商进入整车厂商验证的机会”,滕冉这样提到。但国内芯片要真正进入产线还有很长的路要走。“车规级芯片的验证周期比较长”,鹿文亮表示,“现在还没通过车规验证的,短期内也没办法供货。”

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