全球芯片荒之下，老牌美国芯片巨头英特尔正在酝酿新的超级并购。
　　近日，有消息称，英特尔正在考虑以300亿美元（合约人民币1937亿元）的价格收购美国晶圆代工厂商Global Foundries（格罗方德半导体，简称格芯）。
　　更早之前，英特尔还宣布，拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂。这也意味着，英特尔动用的资金约500亿美元，折合人民币超3200亿元。英特尔还表示向外部客户开放晶圆代工业务。这意味着，英特尔跨入代工服务，将直接与台积电、三星竞争。
　　值得注意的是，中国国内芯片产能正在快速增长，有望带来产业链更多投资机会。

　　英特尔加码芯片制造
　　全球芯片产业发展迭代过程中，形成了两种主流发展模式：
　　一种是以台积电为代表的Foundry模式，即只专注晶圆体代工环节。基于这种模式，包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起，它们可以只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节都可以外包，反向促进了台积电的不断壮大。
　　另一种是以英特尔为代表的IDM模式，即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。
　　但是英特尔新CEO上台之后，明显加大对芯片制造端的投入，并且希望在代工上和台积电等一决高下。
　　收购美国晶圆代工厂商格芯是其中最重要的一步。
　　据调研机构TrendForce数据显示，目前在全球半导体晶圆代工营收市场中，台积电、三星、联电包揽前三，格芯排名第四。在今年一季度，格芯营收达13亿美元，在半导体代工市场占据5%的份额，与中芯国际基本持平。
　　对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆（300mm）。
　　Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是，市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知道如何充当代工厂，而格芯将为他们提供一系列更广泛、更成熟的产能。
　　事实上，英特尔这两年在先进制程上的尝试一直不是很成功。
　　在竞争最为激烈的芯片先进制程上，英特尔公司目前最新的芯片还是采用14nm或10nm工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前已采用5nm工艺。虽然市场普遍认为在10nm芯片上英特尔公司领先市场，但是整体性能想和5nm相比还是勉为其难。
　　英特尔公司最为重视的7nm芯片也遭遇了难产。2020年7月，英特尔公司宣布遭遇技术困难，将延期推出7nm芯片。
　　英特尔公司宣布7nm制程延期后，开始重新设计技术流程，精简工艺结构，以确保产品能在2023 年顺利推出。而届时台积电和三星的3nm芯片或许已经实现量产。
　　格芯在先进制程上已经停下脚步，专心优化成熟制程，收购如果完成，双方在制程上可以达到互补。
　　英特尔在芯片制造端的野心在新CEO上任之后就充分展露。
　　3月份，英特尔首席执行官帕特·基辛格在网络直播中宣布，计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。
　　同时，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务。帕特·基辛格宣布，英特尔将成为代工产能的主要提供商，开启“IDM 2.0”模式。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导，他们将直接向帕特·基辛格汇报。
　　对此，路透社评价称，这一战略将直接挑战世界上另外两家先进的芯片制造厂商——中国台湾的台积电和韩国的三星电子。但报道同时指出，即便英特尔即将与台积电、三星展开竞争，它也计划成为这两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。

　　市值仅有台积电三成
　　从股价上看，截至7月16日，英特尔股价为54.97美元每股，年内涨幅约为11%。同期，台积电股价也上涨了11%左右。