[发布时间]：2012年2月10日
[来源]：半导体照明网
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近日，国家科学技术部发文通知，“十二五”国家高技术研究发展计划（863计划）新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目立项完成，全国共有14个课题获得立项，其中“大尺寸Si衬底GaN基LED外延生长、芯片制备及封装技术”课题获得资助5000多万元，占该重大专项总金额的21.6%，居14项课题之首。
据悉，该课题由南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心承担，主要任务是研发成功更高性价比的硅衬底LED照明材料与芯片，推出第二代硅衬底LED芯片，推动产业链和创新链向高端发展，逐步形成具有国际竞争力的战略性新兴产业。
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