印刷电路板产业触底回升，上游电子级玻纤纱布、铜箔厂2月报价全面喊涨，铜箔增幅一成，创一年新高，玻纤纱布也在5%至10%，业界强调出货量持续成长，下游回补库存力道加大。 

电子级玻纤纱、布及铜箔是印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（CCL）主要原材料，上柜电子玻纤纱、布厂富乔工业（1815）、建荣工业、德宏工业及铜箔厂金居开发铜箔昨（1）日都宣布产品报价本月调涨，股价也都上扬，建荣更亮灯涨停板。 

电子级玻纤布售价自去年第三季一路走低，德宏率先在1月就微调电子级玻纤布售价，是过去半年首见，2月续涨；富乔在1月产能满产、满销情况下，也在2月跟进；建荣指出，已向客户调涨报价，涨幅介于5%至10%。 

建荣电子级玻纤布售价上月已在每米0.68美元至0.7美元，如今再上调，已脱离去年11月的谷底区。 

建荣表示，下游CCL厂去年底在PCB厂旺季不旺的情况下，即使库存已低仍在撑，如今回补力道强劲，1月营收将较去年12月明显成长，2月也不看淡。 

在下游CCL厂订单回温，富乔、德宏去年12月营收也优于预期，比11月成长，德宏更连续三个月成长。 

德宏也认同建荣的看法，在订单量、价齐升的有利条件下，今年第一季营收有机会逐月上升，但仍要看PCB厂整体回补库存力道。 

不仅电子级玻纤布喊涨，电子级玻纤纱报价也上扬，细纱每公斤涨幅也在10%，粗纱约5%。 

金居认为，CCL厂确实在回补库存，预料第一季营收可摆脱去年第四季低潮，2月为反映铜价上扬的成本，报价喊涨一成，增幅创一年新高。