中芯国际成立于2000年， 2014年底获得中国政府300亿人民币产业基金支持。中芯试图挤入台积电，Intel这几家所把持的半导体市场，然后由于财力和制程技术的不足，技术落后台积电至少2代以上，使其始终难以承担大型的IC设计客户(如高通)的重要订单。
　　为了缩短技术差距，中芯找上了高通寻求技术升级协助。高通该时方被中国官方反垄断调查、遭重罚9.75亿美元，为了向中国政府示好便答应了和中芯的合作。2015年，中芯与高通、华为成立合资企业，研发自有的14纳米制程技术，并提出2020年前在中芯厂房投入量产的目标。其中高通的投资金额达2.8 亿美元，签约时习近平还出席观礼。
　　中芯目前已于2015下半年开始量产28纳米制程，这也是中芯的首款产品。该产线也不意外地拿到了高通骁龙410处理器的订单。
　　关于晶圆代工战争的故事就到这边暂且告一个段落。看完了各家大厂间的竞合策略，你认为哪一家最有可能成为下一代的领导厂商呢?
　　总结

　　由于摩尔定律逼近极限，让过去台积电能仰赖在制程上甩脱对手一个世代、降低成本绑住订单，借以维持高毛利的作法将日益困难。
　　加上芯片越做越小、漏电流发生的可能越大，良率也势必跟着下跌;因此未来朝向能管控成本的规模化，以及因应少量客制化需求的生产管理Know-how，将成为未来晶圆代工厂竖立竞争力的方向。
　　今年七月，台积电陆续出货整合型扇形封装(InFO)、跨足终端封装技术，即是台积电迈向规模化发展的其中一步。然而封装的人力需求比晶圆制造来得高，后续的自动化进程将会如何，尚待未来分解。

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