中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏

　　市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、EMC等基于传统封装形式上的改良与创新技术并未对封装厂家构成实质威胁，而CSP技术的诞生或将会颠覆LED封装行业的发展。针对CSP技术的优势和潜在价值，中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏表示，无封装光源（CSP）不仅具有稳定性好、光色一致性好、灵活性更强、热阻更低、性价比更高等方面优势，还能缩短LED产业链，降低生产条件和技术要求，而且产品尺寸小型化可让照明灯具创新设计，灵活应用，其不同的色温组合，还具有进一步减少产品库存，企业自行生产光源，减少研发和生产周期等潜在价值。最后他为大家介绍了立体光电高精度CSP专用贴片机以及CSP的应用案例。

惠创科技有限公司产品经理钱麒

　　LED行业“价格战”将进一步压缩企业的利润，寻找新的材料替代现有的原材料以降低生产成本成为各大企业研究的方向。而胶粘技术具有高导热率、高粘接强度和高化学稳定性等特性，可让照明企业以更低的成本设计出更高质量的产品。惠创科技有限公司产品经理钱麒先生从导热性能、产品结构、工艺水平等方面为大家阐述热量测试技术及整灯结构一体化有效解决方案，该方案具有提高整灯综合性能、简化整体结构的优点。随后，他表示胶粘可为LED照明企业提供综合优化结构、导热、电子及工艺等环节的多方面的技术优势和竞争力。

TUV南德认证检测（中国）有限公司深圳分公司照明产品部技术经理赵利刚

　　国内LED照明产业市场竞争日趋激烈，持续进行的价格战大大压缩了企业利润，生存压力的增大使得企业纷纷放眼海外市场。而欧洲作为我国LED产品出口最大的竞争市场之一，其不断更新变化的欧洲新标准给LED照明出口企业带来很大的跳战，作为LED照明产品的“心脏”，LED驱动电源企业该如何提升产品质量达到标准以顺利出口欧洲？为此，TUV南德认证检测（中国）有限公司深圳分公司照明产品部技术经理赵利刚从认证标准、安全标准、结构要点、性能标准、ErP要求等多方面解读LED驱动欧洲新版标准，为中国LED驱动企业解决技术难题，打通出口欧盟的各项关卡。

聚积科技照明驱动芯片产品总监何宜叡

　　作为决定LED整灯系统寿命和成本的重要环节之一，驱动电源的品质及性价比一直是市场关注的焦点。如何利用创新及规模优势降低成本，从而提升产品的性价比，已成为电源企业抢占市场的关键。对于如何选择高性价比LED驱动电源，聚积科技照明驱动芯片产品总监何宜叡表示，LED驱动电源设计非常重要，只有在价值和价格中达到一个最佳平衡点，提升产品价值，设计出最好的驱动电源解决方案，才能满足客户的需求以及最终目标。随后，他从停车场、通道、仓储、办公室、会议室等案例中分析聚积科技的多款产品的技术应用优势。

OFweek行业研究中心高级分析师邓凯敏

　　在谈到全球照明市场发展趋势时，OFweek行业研究中心高级分析师邓凯敏表示，随着禁白令的实施和各个国家节能意识的提高，LED产品技术和品质的不断提升，当前照明市场的消费开始大规模转换为LED照明应用，未来LED应用将向细分市场领域和专业照明领域发展。随后，邓凯敏从LED照明产业各个环节市场现状、新技术的发展以及不断变化的消费态度和消费模式等方面分析产业发展的轨迹，并从全球市场经济需求、城市化进程、基建投资、房地产行业、照明价格趋势、灯具需求层次、全球照明市场分布等多方面分析当前全球照明市场发展现状以及未来走势。