国际半导体设备与材料协会（SEMI），一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。

季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：

地区2011第二季度2011第一季度2010第二季度2011第一、二季度（季度同比）2010和2011第二季度（年度同比）  

 来源：SEMI/SEAJ，2011年9月，注：由于采取四舍五入的方式，总计和百分比可能会有不同。