导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。

　　11月29日消息，据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但机构Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。

　　公开资料显示，部分半导体厂商欧洲建厂动态如下：
　　英特尔330亿欧元促进欧洲芯片制造。今年3月英特尔对外表示，计划投资逾330亿欧元以促进欧洲的芯片制造。作为投资的一部分，英特尔将在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。
　　另外，英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。

　　台积电可能在德国建厂？10月，德媒报道，台积电正在与德国就在德国建厂事宜进行谈判，有望在选址和政府补贴上达成一致。据悉，台积电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片，其中包括可以为德国及欧洲提供急需的汽车芯片，可能的选址地点为萨克森硅谷。

　　针对欧洲建厂传闻，台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出，台积电将会持续增加扩产布局，不排除任何可能性，不过，将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。

　　三星或考虑欧洲建厂。10月韩媒报道，随着欧洲积极寻求将该地区转变为半导体制造中心，三星可能会在欧洲投资建设新的晶圆代工厂。

　　值得一提的是，三星在10月召开的技术论坛上，三星分享了加强自身汽车半导体业务的意愿。业界认为，三星如果要加强其汽车芯片代工业务，有必要在欧洲建立工厂，因为当地集聚着大量整车和零部件企业。

　　关键的是，今年2月，欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据法案，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟在法案中还提出了一项雄心勃勃的目标，到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。

　　欧盟认为，欧洲在半导体的特定领域具备优势，例如电力电子元件、射频和模拟器件、传感器和微控制器的设计（这些器件广泛应用于汽车和制造业），在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面，欧洲也处于非常有利的位置。

　　但是，欧洲在全球半导体市场的总体份额仅为10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。根据欧盟公布的数据，在半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，而在IP/电子设计领域，仅占2%。

　　“近期全球半导体短缺，迫使汽车、医疗设备等多个行业的工厂关闭。在汽车行业，一些成员国的产量在2021年下降了三分之一。这清楚地表明，在复杂的地缘ZZ背景下，半导体价值链在全球范围内对少数参与者的极度依赖，这同时也表明了半导体对欧洲工业和社会的重要性。”欧盟在介绍法案的新闻稿中这样表述。

　　而今天最新消息，欧盟国家同意为增强欧盟的半导体生产能力拨款逾400亿欧元。有媒体援引知情人士表示，该协议得到了欧盟各国大使的支持。同时，该协议将扩大“同类首创”（first-of-a-kind）的芯片工厂范围，（使其）有资格获得国家援助，但不会将所有汽车芯片都包括在内。据悉，预计欧盟各国部长将在下个月的会议上批准这一协议。

　　如上所述，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应链跟进速度较缓慢。

　　长期而言，晶圆厂扩厂同时，原料供应链必须同步投资，否则晶圆厂势必要为关键原料寻找更多替代来源。Techcet指出，未来欧洲半导体用盐酸、气体、硫酸、氢氟酸、氨水以及异丙醇(IPA)将是断链高风险族群。

　　Techcet认为，未来6年16纳米以下晶圆厂将高速扩张，对于相关化学品供应商而言，建立新厂能更快速制造半导体化学品。Techcet资深总监Dan Tracy认为，若市场条件允许，以及共同投资等资金补助到位，欧洲化学品供应商可望考虑投资设厂，建立新厂有利满足先进制程化学品需求。