据业内消息人士透露，尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂，但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务。

　　据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，日月光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。

　　据悉，台积电日前在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布，美国厂将制程推进至4纳米，且追加预算至400亿美元，第二阶段扩厂将切入3纳米制程；第一厂将于2024年量产，第二厂于2026年量产。

　　此前群益投顾董事长蔡明彦评论，海外设厂趋势不可逆，但仍不影响台积电在晶圆代工领域的领先地位，但长期而言，不排除未来会有更多中国台湾的半导体厂商跟随台积电赴海外设厂，中国台湾半导体设备等岛内投资项目是否因此下降，值得留意。

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