自有工艺技术的MEMS厂商的市场表现绝对超过外包工艺的MEMS厂商，而未来工艺也将成为决胜的关键。
 　　
 　　MEMS技术发展到现在，早已筑就了“高大上”的门槛，在集成度、工艺、封装、控制器等方面都还存在诸多机遇和挑战。
 　　
 　　从MEMS的控制器来看，百里博认为，ASIC和MCU的选择要看应用的需求。在亿量级市场需求方面，定制化的ASIC更能满足客户的要求。而随着时间的演变，在更多的应用加入之后，则需要MCU集成到传感器中，提供更强功能的MEMS。
 　　
 　 　市场上新出6轴和9轴的MEMS新闻不绝于耳，后续的整合是否会向12轴和15轴迈进？百里博表示，这主要取决于两个因素，一是封装相似度，惯性感测元 件跟环境感测元件有不同的封装方式，如果整合成同一个封装中并不是有效合理的方式。二是需要从应用角度出发来看集成的合理性以及能否提供最大化的设计效能。BoschSensortec目前已有完整的9轴解决方案，在未来两三年将会被广泛地采用。随着时间的推移和技术的进步，Bosch Sensortec也会探讨、检验12轴和15轴的相关应用。
 　　
 　　百里博提出，整合可从不同角度来考量，一是不同传感器的整合，这涉 及更多复杂的技术，也需要更多时间做验证。二是控制器的整合，如把多个不同应用的ASIC集成到同一个ASIC中，这是目前可行的方式，也是设计更新、更 小、更有竞争力MEMS的方式。三是封装，包括封装精度、尺寸等，需要在技术上不断提升。
 　　
 　　MEMS的工艺非常重要，自有工艺技术 的MEMS厂商的市场表现绝对超过外包工艺的MEMS厂商，而未来工艺也将成为决胜的关键。博世的干式蚀刻工艺是MEMS的制造基础，被很多合作伙伴或竞争者所采用。有了这个“护身”，博世的强大也有了更多的“底气”。百里博说，博世拥有全球最大的8英寸及6英寸MEMS生产基地，产能也能满足客户的需 求，近年不需再做扩充。此外，在新型工艺技术方面，博世也在不断推进，在BMA355新型设计上已采用了TSV工艺。