Intel（英特尔）在昨日的季度财务会议上公开确认，下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3-D立体晶体管就要来了，Ivy Bridge就要来了。Intel CEO Paul Otellini告诉分析人士：“第三季度内，我们使用22nm工艺开始了Ivy Bridge的量产。22nm将会掀起3-D晶体管时代的大幕。未来数代时间里，(3D晶体管)将在功耗、性能和密度等方面扮演关键角色。”

按照Intel的说法，相比于现有的32nm工艺，3-D三栅极晶体管将以更低的电压带来37％的性能提升，因此在同等性能水平下，Ivy Bridge的电压、功耗都会更低，最多可将50％。同时，3-D晶体管技术还能改进切换属性、提高驱动电流、降低附加成本(仅仅2-3％)。

Intel同时还通过官方博客宣布，3-D三栅极晶体管技术获得了《华尔街日报》颁发的半导体类年度技术创新奖，也算是验证了Intel“重新发明晶体管”的豪气说法。

未来处理器领域的整合趋势仍然相当明显，Intel仍然会将图形核心整合到CPU内部，与其搭配的仍将是DMI总线芯片组，并且支持FDI功能，也就是Flexible Display Interface技术，此技术可以支持用户同时输出两屏或者三屏显示。Intel承诺未来的Ivy Bridge将会拥有更佳的能效比，这当然首先是来自于更为先进的22纳米制造工艺，当然其他的优化也是能效提升的重要因素。