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美国芯片巨头狂砸3200亿,PK台积电、三星?
[发布时间]:2021年7月19日 [来源]:证券时报 [点击率]:2429
【导读】: 全球芯片荒之下,老牌美国芯片巨头英特尔正在酝酿新的超级并购。  近日,有消息称,英特尔正在考虑以300亿美元(合约人民币1937亿元)的价格收购美国晶圆代工厂商Global Foundries(格...

  全球芯片荒之下,老牌美国芯片巨头英特尔正在酝酿新的超级并购。
  近日,有消息称,英特尔正在考虑以300亿美元(合约人民币1937亿元)的价格收购美国晶圆代工厂商Global Foundries(格罗方德半导体,简称格芯)。
  更早之前,英特尔还宣布,拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂。这也意味着,英特尔动用的资金约500亿美元,折合人民币超3200亿元。英特尔还表示向外部客户开放晶圆代工业务。这意味着,英特尔跨入代工服务,将直接与台积电、三星竞争。
  值得注意的是,中国国内芯片产能正在快速增长,有望带来产业链更多投资机会。

  英特尔加码芯片制造
  全球芯片产业发展迭代过程中,形成了两种主流发展模式:
  一种是以台积电为代表的Foundry模式,即只专注晶圆体代工环节。基于这种模式,包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起,它们可以只负责芯片电路设计,生产、封装测试等环节都可以外包,反向促进了台积电的不断壮大。
  另一种是以英特尔为代表的IDM模式,即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责,这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。
  但是英特尔新CEO上台之后,明显加大对芯片制造端的投入,并且希望在代工上和台积电等一决高下。
  收购美国晶圆代工厂商格芯是其中最重要的一步。
  据调研机构TrendForce数据显示,目前在全球半导体晶圆代工营收市场中,台积电、三星、联电包揽前三,格芯排名第四。在今年一季度,格芯营收达13亿美元,在半导体代工市场占据5%的份额,与中芯国际基本持平。
  对于产能规划,格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示,拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力,并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程,计划在2023年投产。该期工程完工后,格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。
  Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示,英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是,市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知道如何充当代工厂,而格芯将为他们提供一系列更广泛、更成熟的产能。
  事实上,英特尔这两年在先进制程上的尝试一直不是很成功。
  在竞争最为激烈的芯片先进制程上,英特尔公司目前最新的芯片还是采用14nm或10nm工艺,而台积电和三星等芯片代工厂目前已采用5nm工艺。虽然市场普遍认为在10nm芯片上英特尔公司领先市场,但是整体性能想和5nm相比还是勉为其难。
  英特尔公司最为重视的7nm芯片也遭遇了难产。2020年7月,英特尔公司宣布遭遇技术困难,将延期推出7nm芯片。
  英特尔公司宣布7nm制程延期后,开始重新设计技术流程,精简工艺结构,以确保产品能在2023年顺利推出。而届时台积电和三星的3nm芯片或许已经实现量产。
  格芯在先进制程上已经停下脚步,专心优化成熟制程,收购如果完成,双方在制程上可以达到互补。
  英特尔在芯片制造端的野心在新CEO上任之后就充分展露。
  3月份,英特尔首席执行官帕特·基辛格在网络直播中宣布,计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂,进而大幅提高先进芯片制造能力。
  同时,英特尔表示,将向外部客户开放晶圆代工业务。帕特·基辛格宣布,英特尔将成为代工产能的主要提供商,开启“IDM 2.0”模式。为了实现这一愿景,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导,他们将直接向帕特·基辛格汇报。
  对此,路透社评价称,这一战略将直接挑战世界上另外两家先进的芯片制造厂商——中国台湾的台积电和韩国的三星电子。但报道同时指出,即便英特尔即将与台积电、三星展开竞争,它也计划成为这两家公司的更大客户,让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件,以提高某些芯片的成本效益。

  市值仅有台积电三成
  从股价上看,截至7月16日,英特尔股价为54.97美元每股,年内涨幅约为11%。同期,台积电股价也上涨了11%左右。
  业绩上看,台积电公司日前发布了2季度,当季3721.45亿元新台币(约合133.06亿美元) 同比增长19.8%,实现1343.59亿元新台币(约合48.04亿美元)的净利润,同比增长11.2%。但是净利润表现不及市场预期的1361亿新台币。
  财报发布后,当地时间周四台积电美股震荡下滑,导致股价大跌5.67%,报117.34美元/股,市值蒸发355.8亿美元(约合人民币2297亿元),并较今年2月的历史最高点下跌17%,目前总市值6000亿美元左右。第二季度,台积电5纳米芯片出货量占晶圆总收入的18%,7纳米占31%。
  此外,在先进工艺方面,台积电宣布4nm试产将按进度本季开始,终端应用包含智能手机与高速运算(HPC)。台积电的3nm仍旧沿用FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm时代才会上马GAA(环绕栅极晶体管),不过量产时间也有所延误,也是导致股价下滑的因素之一。
  但是英特尔的业绩也不容乐观。以4月23日公布的一季报来看,单季度英特尔营收197亿美元,超出市场预期的179亿美元,净利润34亿美元,与上年同期相比下滑41%。其中第二大收入源数据中心业务营收同比锐减20%,拖累业绩,毛利润也显着下滑5.4%,盘后股价一度大跌超5%。
  事实上,经过该次大跌,英特尔年内股价再也没有翻身,一直处于震荡盘整状态,比4月的年中高点跌去了约20%。
  虽然二者年内股价表现基本相同,但是市值差距已经显而易见。
  截至7月16日,台积电市总市值为6002亿美元,PE 30.7倍,PB 8.43倍。与之相对,英特尔的总市值为2219.69亿美元,PE 11.9倍,PB 2.78倍。台积电的市值和估值几乎都是英特尔的三倍。在此背景下,英特尔眼红台积电的代工业务,原因也就显而易见。

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