3D焊膏检查的新机遇
[发布时间]：2011年1月20日
[来源]：电子变压器专辑
[点击率]：8596
【导读】： Jean-Marc Peallat—Vi Technology 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。 多...
通过控制工艺流程中的每个步骤来达到增强工艺控制和质量控制的目的，这并非不可能，但需要具备在正确的工艺阶段测量正确的变量并把它们组合成相关联信息的能力。未来的发展在于如何在适当的工序段中采用适当的检测，并将这些检测结果结合在一起。
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