ZESTRON树脂测试检查出树脂型助焊剂残留，该残留会影响表面的键合力并且会降低灌封材料的附着力。

    对于会影响键合与灌封工艺的表面上的其他有机杂质，可通过测量表面张力来测定。

ZESTRON有机层测试可用来分析金属表面的活性。高活性的表面对于高功率模块键合到镀铜陶瓷基板或高功率部件的引线框架上都起至关重要的作用。

    用户结合使用上述方法后，便可控制基板表面的情况，从而更简便有效地控制工艺。

    总结

    根据常年的生产经验发现，在被污染的表面进行引线键合是一个很大的问题。不仅工艺需要进行调整，更会对产品质量和可靠性产生不良影响。

    Zestron 的诸多实验显示，在焊接后、引线键合前进行清洗可使工艺更可靠。传统表面活性剂或碳氢化合物不应作为清洗媒介使用，它们有一般清洗剂的基本特征，但实验表明它们在引线键合前的清洗能力很有限。

    使用新型清洗系统（例如不含表面活性剂的MPC?清洗剂），基材的清洁度比作为参照的新下线的基材还要高；合适的清洗工艺甚至可以弥补由于供应商的原因而造成的质量不稳定。同时，在工艺控制系统中使用非破坏性质检方式来评估引线键合前的表面，不良率可被降低，质量也会有所提高。