观察

    在第一组氧含量水平下，先目检10块焊完的板子。通过目检，在连接器1上发现有一个通孔焊锡填充不足，之后再通过2D X-ray作进一步的通孔填充率的检查。图4显示的是在X-Ray下显示的通孔填充不足的图像。

图4：焊接缺陷，400PPM

    在第2组和第3组实验中，总共20块板子，没有发现缺陷情况。

    在第4组实验中氧含量水平上升到了2000PPM。此时在连接器1和2上发现有4个缺陷，其中一个是没有上锡，其他三个为通孔填充不足。图5显示的是焊接面的图片，图6显示的是50%处的切片图像。

    在第5组实验中，氧含量上升到5000PPM，更多的通孔填充不足的情况被发现——总共有11个缺陷，PLCC插座上有一个缺陷，连接器1和2上有10个，并且所有的缺陷都是通孔填充不足（见图7）。在随后的目检中，在正面还发现有少数引脚爬锡不充分的情况（见图8）。

图5：通孔的底层，一个孔没有上锡，别一个孔填充不足

图6：针对图5中的两个通孔在50%处切片，两个孔填充不足

图7：发现更多的孔有填充率不足

图8：正面引脚爬锡不充分，而IPC认为

    这种情况可不认为是缺陷

    在第6组实验中，氧含量继续上升到8000PPM，这次在X-Ray检查中发现10个通孔填充不足缺陷——2个在 PLCC插座上，其余的分布在连接器1和2上；同时，正面引脚爬锡不充分的数量进一步增加。

    在最后一组也就是第7组实验中，氧含量达到 10000PPM，情况进一步恶化，总共有23个缺陷——其中3个是没有上锡，这3个缺陷都在连接器1和2上。其余的20个为通孔填充不足，4个在PLCC插座上，2个在IC插座上，其余的分布在连接器1和2上。在随后的目检中，正面引脚爬锡不充分的情况有了大量的恶化，只有少数引脚能够有充分的爬锡。

    最后，将不同氧含量水平下实验观察到的情况和氮气消耗量详细列在了表4中。

表4：在所有氧含量水平下的氮气消耗量