为了确定SMT中焊点的质量，惠世光电子在这告诉大家该如何注意。
保证焊点的质量，就需要满足几个外部和内部因素。
外部条件有以下三点：
- 良好的外形轮廓；
2．足够和良好的润湿；
3．适当的焊点大小。
焊点的外形轮廓很重要。由于在使用中，焊点结构内部的各部分所承受的应力并不一样，需要和焊点大小这个因素一并考虑，例如一个'少锡'出现在翼型引脚'足尖'的问题，在可靠性考虑上就没有出现在'足跟'部位来的严重。
足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。一个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒一点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的一个重要限制。
焊点的大小，直接决定焊点的机械强度，以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在回流焊接技术中，一般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下，大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上，我们希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性，以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题，甚至还可能缩短电迁移故障寿命等。
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