惠世光科技给大家谈一个普遍询问的关于钢网的问题，开孔设计怎样影响印刷性能。锡膏印刷的三个主要性能问题。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在钢网上走过，锡膏充满钢网的开孔。然后，在电路板/钢网分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：钢网设计的面积比/宽深比(aspect ratio)、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。 

       对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66。宽深比是面积比的一维简化。当长度远大于宽度时，面积比与宽深比相同。当钢网从电路板分离时，锡膏释放遭遇一个竞争过程：锡膏将转移到焊盘或者粘附在侧孔壁上？当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，可达到85%或更好的锡膏释放能力。　　钢网技术对锡膏释放的百分比也起一个主要作用。开孔侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与钢网技术有关。经过电解抛光的激光切割钢网得到比非电解抛光的激光切割钢网更光滑的内孔壁。在一个给定面积比上，前者比后者释放更高百分比的锡膏。对于接近1.5的宽深比和接近0.66的面积比，一些钢网技术比其它的更好地达到较高百分比的锡膏释放。

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