从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21.6亿美元成功甩包，东芝的存储芯片业务还有必要卖吗?对此大家关注的问题，在2018慕尼黑上海电子展东芝专访中，相关发言人向记者透露，东芝存储业务出售的可能性还是非常大的，因受制于中国反垄断法，交易会延后一段时间，出售后的存储芯片业务不排除单独上市的可能。
　　但上述事件并没有影响东芝电子不断革新的步伐，内外兼修，大刀阔斧地进行着内部组织架构调整和加速新品技术研发上市，以稳定和持续发展核心业务，不断进行新市场的拓展。
　　从去年开始，东芝集团逐步开始新的运营体制，将内部公司分拆成立新公司，专注于4个领域，重回稳定成长。到10月份将4个事业公司拆分成东芝100%控股的新公司，3个新公司在7月1日成立，1个新公司在10月份成立。现在东芝主要在能源、社会基础设施、ICT解决方案、电子元器件，在这四个领域开展业务。2017年东芝集团年销售为4兆8708亿日元。
　　岡本成之从2017年开始出任东芝电子(中国)有限公司新董事长，在发布会上，岡本成之将东芝电子中国涉及的两个半导体公司的情况也做了具体介绍。TDSC：东芝电子元件及存储装置株式会社，营业额7,717亿日元，销售利润406亿日元，ROS=5.3%(17财年预计)。TMC：东芝存储器株式会社，营业额12,258亿日元，销售利润4,497亿日元，ROS=37.7%(17财年预计)，分立器件和存储等产品营收依旧保持着高速增长，为东芝中国业绩稳定带来很大贡献。同时，岡本成之也表示今后东芝中国市场重心将从消费类电子领域向数据中心、工业(物联网)、车载领域加重关注力，并有信心带领公司业绩走向稳定成长阶段。

　　从左到右依次为：东芝电子(中国)有限公司 董事长总经理岡本成之，东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健，东芝电子(中国)有限公司副总经理野村尚司，东芝电子(中国)有限公司 存储器战略业务企划统括部总监中藤俊辅
　　存储业务是坚固后盾 工艺创新永无止境
　　随着智能手机、车联网、物联网各方面的应用，对存储的需求越来越大。整个市场对闪存的需求会越来越高，每年的复合增长率在40%左右。到2020年预估存储的需求量是2016年的4倍以上。
　　从技术层面来看，随着各家都在努力研发成本更低层数更多的3D NAND闪存，2017年是闪存成长最快竞争最激烈的一年，三星、东芝/西部数据、镁光、SK海力士等纷纷在年初宣布进入64层/72层3D NAND，现已进入量产阶段，价格也将回归理性。
　　2017年上半年东芝最新一代的64层BiCS　FLASH器件也实现量产，通过采用TLC技术实现了512Gb单Die(晶元切割单位)的容量。它通过16个Die堆叠结构实现了1TB的单一封装容量。紧接着2017年下半年发布开发了一款采用TLC技术全新的96层BiCS　FLASH原型样品，预计将于2018年实现量产。未来，该全新的96层工艺技术将应用于更大容量的产品，比如512Gb和4-bit-per-cell技术。
　　值得一提的是，东芝第四代BiCS能够实现TLC(3-bits-per-cellNAND)和QLC(4-bits-per-cellNAND)闪存架构，不论从性能还是成本都将更有优势。那么东芝怎么看待QLC的SSD的发展前景呢?
　　中藤俊辅告诉记者，目前主流市场还是TLC， TLC和QLC这两个产品的可靠性和读写次数还是有比较大的差异。在企业的服务器和数据中心中，根据客户的应用，它其实对数据的存储寿命和参数有不同的要求。QLC价格相对有优势，但是它的性能和可靠性，和TLC相比还是有比较大的差异。可能今后的定位还会满足不同的市场需求，QLC比较适合使用存储不是经常使用的数据，即非热数据的存储，它的读写次数有一个使用需求。今后来讲用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今后可能会分成两个市场，一个要求高性能的，价格稍微高一点的TLC市场。另外一个是要求低成本，性能要求不高的是QLC市场。
　　为了跟上不断快速增长的闪存需求，野村尚司进一步表示，东芝积极在闪存生产领域进行投资。去年2月份我们已经建成了东芝最新的四日市工厂的第六栋，今年可以正式投产。今年第六栋第二期已经开始建成，接下来也会逐步投产。96层BiCS　FLASH?生产基地的Fab 6中进行生产，Fab 6将于2018年夏季正式投产。随着内存的增长，东芝的四日工厂提供了全球产能的40%左右。除了东芝的四日工厂，在日本的岩手也开始新建一座闪存的新工厂，并已在2017财年投资约70亿日元进行场地准备和初步施工。新工厂将生产东芝存储器株式会社的专有闪存“BiCS　FLASH”。这也是东芝存储器株式会社的第七座工厂。
　　从闪存工厂生产出来的芯片，进入到各种存储设备。从智能手机到物联网工业、再到车载等其他应用，存储产品不断推陈出新。在物联网领域，为了进一步在东芝的SD卡里面引入新技术，里面集成了Wi-Fi技术，把它变成了一个与物联网相连的产品。在展台上记者看到一些案例展示，通过SD卡槽，插入具备FlashAir?技术的SD卡以后，把这个设备上所记录的数据或图像、视频，可以通过卡里面内制的Wi-Fi技术，和智能手机、云端进行相连。当然有些设备，比如终端的物联网传感器设备，如果有SD卡槽接口，可以插入这个FlashAir?存储卡实现图像的通讯，实现互联互通。
　　吉本健向记者介绍到，现在主要应用的几个案例，一个是工厂，工厂有设备有SD卡槽，就可以把它联成网，可以定期自动把设备上的数据进行上传。另外一个案例是医院，把采到的图像通过卡的方式，用Wi-Fi直接扫出来。目前国内外的市场都可以使用。第三个案例就是户外的电子广告牌，广告牌插了SD卡以后，可以自动来更新广告牌子的内容。可以把原来没有带网络功能的终端设备，加上网络功能。
　　随着新一代3D闪存投产，整个SSD的产品会随着3D闪存进行技术不断升级，搭载新一代的3D闪存投入到市场上。展台上记者看到今年准备投入市场面向消费级、数据中心、企业级的东芝SSD新产品，它分为两个系列，一个叫CM，一个叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面对服务器和数据中心的产品，XG5和BG3是2款投入到消费级市场SSD产品，采用了东芝的最新的64层的BiCS FLASH TLC芯片。硬盘产品全球主要有三家大厂在供，东芝是其中之一。东芝在硬盘领域2016年是23%的份额，2017年还在不断增长，我们希望在今后不久的时间，东芝的硬盘份额能够超过30%，野村尚司表示。