根据DIGITIMES Asia 发布的最新报告，全球数据中心 AI 芯片出货量预计将从 2024 年的 3050 万片增长至 2030 年的 5340 万片。此类数据中心 AI 芯片包括高端和中端 GPU、专用 AI 芯片(如 Google 的 TPU)、AI 服务器 CPU，以及网络/互联相关芯片（例如交换机 ASIC/机架级互联芯片/DPU 和 NIC）。

    从增长率来看，按出货量计算增长最快的细分领域包括专用AI芯片、使用GDDR DRAM的中端GPU(例如Nvidia CPX GPU)以及互联相关芯片(如NVSwitch IC)。在这五类芯片中，高端GPU和AI服务器CPU在2024-2030年期间的出货量增长率相对较低，年复合增长率仅约为10%。然而，若考虑高端封装收入和终端市场销售额，其增长率将远高于出货量增长率。主要原因包括单颗芯片的内容价值增加以及进封装技术的采用。

    例如，AMD 近期预测，全球服务器 CPU 收入可触达市场（TAM）在 2025 年至 2030 年间的年复合增长率将达到18%（这意味着，由于核心数量的跃升以及更先进制程和封装技术的采用，服务器CPU的平均销售价格年复合增长率可能超过7%）。对于 GPU 而言，尽管出货量增长相对温和，但受每颗芯片中 GPU 核心和 I/O 核心数量增加的推动，预计2024-2030年间晶圆代工和封装收入的年复合增长率均将超过40%。

数据中心AI芯片封装收入仍以GPU为核心

    近期，如Google的TPU和AWS的Trainium这类专用AI芯片因其量身定制的能效特性而备受关注，引发了它们可能取代GPU的猜测。根据2024-2030年全球数据中心AI芯片封装市场预测，在2024-2030年的整个预测期内，数据中心AI芯片封装的总体收入份额仍将以GPU为中心。预计到2030年，数据中心GPU的封装收入仍将比专用AI芯片高出40%以上。

    尽管AI服务器CPU和AI网络市场仍将绝大部分出货量庞大，但高端封装芯片主导。