28nm及以上节点的许多代工客户正在开发新的芯片，并正在探索迁移到16nm/14nm及更高级节点的方法。但在大多数情况下，这些公司因为无法承受高级节点高昂的IC设计成本而陷入困境。

　　为了满足市场上的潜在差距，GlobalFoundries、英特尔和台积电正在开发以22nm为目标的新工艺。从表面上看，22nm可实现比28nm更快的芯片，并且开发成本比16nm/14nm更低廉。

　　时间会告诉我们22nm是否会成为28nm这样的受欢迎的节点，或仅仅是一个商机而已，但它确实为代工客户提供了一些新的选择。实际上，独立的代工厂商、客户可以选择三种不同的22nm技术——bulk CMOS，FD-SOI和finFETs。

　　例如，在FD-SOI领域，GlobalFoundries正在为客户准备先前发布的22nm FD-SOI技术。同时，台积电近日公布了全新的22nm平面bulk工艺。随后，英特尔推出了一款全新的低功耗版本的22nm finFET技术。

　　然而，22nm可能不适合所有人。像以前一样，客户可以保持在28nm以上，或者跳过22nm，直接转移到16nm/14nm或更高级的节点。

　　总而言之，并不存在适合所有应用的流程。每个代工客户对于给定的IC设计都有不同的要求。他们的决定归结为几个指标，例如功率、性能、尺寸、进度，以及成本(PPASC)。

　　Coventor首席技术官David Fried表示：“是否将产品推进到FD-SOI、finFET(或bulk CMOS)的判断取决于产品特性。有些场合的产品适合FD-SOI，有些场合的产品适合finFET(或bulk CMOS)。”

　　为了帮助代工客户在市场上找到合适的选择，Semiconductor Engineering已经瞄准了22nm的各种选择，包括FD-SOI，bulk CMOS和finFET。

　　为什么是22nm?

　　不久前，芯片客户只是追随节点进步，围绕每个节点技术开发产品。但是今天，继续走这条道路的客户已经不多，特别是在引领市场的工艺从传统的平面工艺转移到了16nm/14nm及更高级节点的finFET之后，能进入新工艺的客户更少了。

　　开发最先进节点芯片的公司需要有前沿工艺的性能优势。然而通常来讲，模拟、混合信号、RF以及相关技术并不需要高级节点。

　　28nm及以上的需求依然强劲。截止2016年底，联华电子晶圆厂的28nm和40nm的产能利用率都达到了90%以上，200mm接近100%。联华电子首席执行官Po Wen Yen在最近的电话会议上表示：“40nm依然很强势。”

　　一般来说，由于正常的季节性问题，28nm的需求预计将在第一季度下滑，但会在今年晚些时候反弹。联华电子本身并没有就22nm发表任何公告。联华电子正在出货28nm，并开始增加14nm finFET。此外，GlobalFoundries、三星和台积电还提供28nm以及16nm/14nm。

　　许多代工客户希望转移到高级节点，但他们无法找到这样做的理由。IC设计成本和风险太高。根据Gartner的说法，16nm/14nm芯片的平均设计成本约为8000万美元，而28nm平面器件的平均设计成本为3000万美元。据该公司称，设计一个7nm芯片要花费2.71亿美元。

　　市场研究公司国际企业战略(IBS)认为，要获得足够的投资回报，芯片必须创造比设计成本高出10倍的销售额。

　　由于成本以及其他原因，很少的客户可以承担得起向高级节点转移。据IBS报道，事实上，28nm及以上的晶圆厂约有300家，而10nm/7nm的晶圆厂则只有10家左右。当然，像苹果和高通这样的业界领先的代工客户为代工厂创造了巨大的市场容量。

　　IBS首席执行官Handel Jones说：“如果您可以承受1亿美元或更多的设计费用，那么您可以转移到7nm。但是许多设计做不到这样。另一个关键因素是低功耗，16nm finFET可以为您提供低功耗，但设计困难。而且有成本溢价。”

　　总之，28nm平面节点已经成为许多业内人员的最佳选择，因为它将性能、功率、尺寸、以及成本(PPASC)平衡地结合在了一起。事实上，尽管28nm已经推出了好几年，但它仍将持续一段时间。据IBS预计，到2025年，28nm工艺带来的收入将从现在的100亿美元增长到140亿美元。

　　未来，许多客户将最终停留在28nm及以上。资金更充足的人可能会移动到16nm/14nm及更高级节点。