从智能手机、智能家居到最新医疗、汽车电子产品，移动互联网影响着我们的日常生活，而本土IC也将在未来的智能产品中扮演更重要的角色。一方面是物联网等技术进步带来的环境和行业趋势，一方面还要面对国际知名的IC厂商，除此之外，还有小米这样的互联网公司对芯片和智能硬件厂商的“挤压”、竞争，本土IC如何发展壮大？11月21日，由环球资源电子工程专辑筹办的“2014中国IC领袖峰会”在天津滨海新区举办，中国半导体产业领军人物汇聚峰会，剖析新形势下的技术趋势，以及中国IC企业的发展机遇。
　　根据在全球市场中排名前五的国产手机品牌的份额变化可以发现，从2013年的18.5%，到2014年的24.9%，国产手机品牌的市场占有率在迅速提升，而他们的飞速成长则离不开中国芯片厂商的支持。例如，小米手机主芯片就是联芯科技的产品。联芯科技有限公司副总裁成飞认为，从产业、技术、创新三个维度看，中国半导体企业将迎来快速发展期。成飞说，从产业上，国际厂商正在积极加强与中国Foundry的合作，开始参股中国企业，国内手机品牌也在加强芯片方面的合作。例如Intel入股紫光，高通28nm投产SMIC，展讯、RDA回归，OV等被浦东科投并购，这些都是产业发展的积极讯号。其次，随着TD-LTE技术的出现，我国的通信产业竞争力得到了大幅提升。中国芯也在TD产业的推动下快速发展着，在芯片工艺方面，与国际竞争对手的差距也在不断缩短。
　　“未来，本土芯片在传统和新兴应用领域都将迎来广阔的发展前景。在ICT产业方面，有移动通信、互联网、广电、三网融合等带来的发展机会；传统工业方面，智能物流、工业4.0、智能电网、智慧零售等正在大规模发展着；在智慧城市的建设方面，环保监测、智慧交通、移动医疗都是当前最热门的话题。这些都将为中国芯片业带来前所未有的成长机会，并实现传统产业的跨越式发展。”