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中国LED封装/模组厂商势力进逼台厂
[发布时间]：2014年12月24日 [来源]：eettaiwan [点击率]：1258
【导读】： 光电协进会(PIDA)观察指出，近几年中国大陆LED封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动，木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起，走向大者恒大的态势，规模已与台湾厂商相互匹敌。...
光电协进会(PIDA)观察指出，近几年中国大陆LED封装、模组厂受政策大力扶植及应用市场蓬勃发展带动，木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商纷纷崛起，走向大者恒大的态势，规模已与台湾厂商相互匹敌。
　　PIDA表示，2009年当时仅有3家厂商进入两岸前十五大排行榜内，其中仅有国星光电挤进两岸前十大排名。现今2014年前三季累计营收，已经有木林森、国星、聚飞、瑞丰、长方、鸿利等6家业者进入两岸前十五大排名，其中木林森以前三季累积129亿台币的成绩超越光宝成为第二，进逼亿光，另外国星与聚飞也抢进六、十名，且成长动能仍相当强劲，多数都有40%以上成长率。
　　近几年中国大陆的LED封装、模组厂技术水准与营运规模崛起，逐渐可以满足中国国内庞大LED应用市场，这也直接显现在两岸的营收排名；愈来愈多陆厂迅速窜起，也造成台厂竞争压力。PIDA指出，随着LED元件在照明应用逐渐提高，中国大陆从传统照明转型至LED照明灯具制造，仍相当具全球竞争力。相形之下，台湾在全球照明市场影响力不高的情况下，对于LED封装、模组产业长远发展将日益不利。
　　 因此PIDA认为，台湾仍必需透过灵活的策略与国际大厂合作，强化LED应用出海口。另一方面，依据台湾LED产业发展基础之下，必需重点深耕几项高潜力利基产品，强化产品区隔性以突破现有的发展格局，如紫外线UV与红外线IRLED产品。
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