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台耀铜箔基板需求热络 价格将继上涨
[发布时间]:2012年3月27日 [来源]:PCB中国网 [点击率]:1851
【导读】: 铜箔基板厂商台耀近期需求热络,该公司表示,目前不但三厂全数都回复到满载生产,也屡被客户追单,也因为需求相当旺,在2月份开始针对下游客户喊涨之后,3月则已正式调涨报价,铜箔基板涨幅约在3-5%的水平...

铜箔基板厂商台耀近期需求热络,该公司表示,目前不但三厂全数都回复到满载生产,也屡被客户追单,也因为需求相当旺,在2月份开始针对下游客户喊涨之后,3月则已正式调涨报价,铜箔基板涨幅约在3-5%的水平,法人估计,3月份在工作天数回升、产能满载以及报价上涨等正面因素加持下,3月份营收将持续向上弹升。 

就营运结构来说,台耀两大产品线为铜箔基板以及PP多层压合板,以去年来看,铜箔基板占营收比重为64%,多层压合板为34%。 

台耀目前主要生产基地包括台湾厂、华东常熟厂以及华南中山厂,就去年表现来说,台耀主管表示,常熟厂去年小赚,中山厂则因为是新厂,还在接洽新客户中,故稼动率较低,去年全年是小亏的水平。 

台耀营运已自去年12月开始谷底反弹,营收连续三个月向上垫高,针对近期营运,台耀主管表示,去年Q4普遍铜箔基板厂业绩都不好,但今年起铜箔基板需求全面转强,公司也屡被客户追单,目前三厂全数都是满载,也因为需求相当旺,在2月份开始针对下游客户喊涨之后,3月则已正式调涨报价,铜箔基板涨幅约在3-5%的水平。 

至于PP多层板,此部分则主要以代工为主,市况相对铜箔基板来说为弱,目前尚未达到满载。 

台耀对于今年Q1的营运展望偏乐观,该公司表示,华南中山新厂将会在Q2-Q3陆续开出新产能,公司将积极拓展客户,将新释出的产能效益发挥。  

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