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集成电路的三个差异化发展趋势
[发布时间]:2012年3月21日 [来源]: [点击率]:3150
【导读】: 从1958年第一颗集成电路发明到现在,IC已经走过了50多年的历史,随着半导体工艺的技术的飞速发展,在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事,对于设计师来说,难的是如何让自己的IC差异化,能...

以上芯片模块化例子给我们的启发是,IC厂商是不是可以考虑通过模块化的方式来给系统厂商提供更多的价值呢?

三、用定制芯片应对“软件差异化”的同质化

中国有语成语叫“矫枉过正”,用它形容目前电子业界对软件差异化价值的追捧最为恰当---从最早注重硬件设计到现在大幅地向软件倾斜每个公司都大谈自己的软件工程师的比例来看,对软件的差异化有点倾斜过度了,这又造成了“软件差异化”的同质化---很多公司对软件差异化的理解仅限于UI的重新设计、通过软件去实现大量功能等,这一方面增大了软件工程师的工作量,另一方面也给主控硬件造成负担,反而影响了某些用户体验。那么,如何实现差异化设计?如何平衡软硬件的功能?

业内人士的看法是用定制芯片把系统厂商的一些关键IP放入到单芯片中,这样,既帮助系统厂商解决了软件工作量也形成了差异化,例如LSI的Axxia通信处理器,系统厂商就可以实现非常自由的定制。例如在下面的AXM2502处理器中,LSI利用虚拟管道技术,可以在芯片中任意增加系统厂商需要的功能以及接口,实现了极大的灵活性和差异化。
 
  

这给我们的启发是IC厂商要和系统厂商有更多的深入合作,不能仅停留在提供技术支持、方案支持方面,在了解系统厂商需求方面,慕尼黑上海电子展是个不错的平台,2011年有9场创新技术论坛,吸引了一汽上汽等很多系统厂商大型企业演讲,2012年有12个创新技术论坛,分别为国际际汽车电子创新论坛、国际新能源汽车创新论坛、国际汽车测试创新论坛、国际电力电子创新论坛、国际LED创新论坛、国际通信创新论坛、国际医疗电子创新论坛、国际便携技术创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、国际连接器创新论坛、国际线束创新论,坛、国际绿色制造创新论坛。有一汽、上汽、长安汽车、华为、GE、飞利浦照明、台达、中航光电等多家系统厂商现场演讲,分享汽车电子、通信、医疗、照明领域的需求,是了解系统厂商需求的最好时机,更多信息可以登录 http://www.electronicachina.com.cn/ 了解。

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