近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》(下称《征求意见稿》)，明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。
　　其中，《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。
　　深圳市半导体产业发展促进会秘书长鲍恩忠表示，这是一个较全面的政策性文件，内容基本涉及整个产业链。
　　他补充道，从深圳半导体与集成电路产业整体情况来看，深圳重设计、轻制造，设计投入小、见效快，而制造投入大、见效慢。此次出台全面政策性文件，有鼓励深圳弱势企业发展之意。

　　多种芯片研发奖励升至每年最高1000万元
　　对于产业链核心环节，《征求意见稿》提出实现核心芯片产品突破、加强对设计企业流片支持、提升半导体制造能力、赶超高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等内容。
　　值得注意的是，为支持突破高端通用芯片的设计，《征求意见稿》最高给予1000万元奖励。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过1000万元;加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元(含1000万元)以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元;对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。
　　在南科大深港微电子学院院长于洪宇看来，不少在深圳从事消费电子的集成电路企业正在积极谋划下一个风口——汽车电子，而今年正是这批企业加大研发、谋求转型的关键年。
　　《征求意见稿》对相关趋势亦有洞察，鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对年度采购深圳设计或制造的化合物半导体产品金额达2000万元(含)以上的企业，按不超过采购金额的20%给予补助，每年最高500万元。
　　于洪宇认为，车规级市场是一个黏性高且生命周期相对长的下游市场，在企业爬坡的过程中，政府出台相应的政策指引，适时扶企业一把，是十分有帮助的。

　　探索设立市级集成电路产业投资基金
　　对于基础支撑环节，《征求意见稿》鼓励深圳市企业突破核心设备及零部件配套，按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过30%，最高2000万元奖励;大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过3000万元一次性落户奖励。
　　对于产业发展动能，深圳此次拟探索设立市级集成电路产业投资基金，重点支持集成电路产业发展。支持符合条件的企业通过融资贷款、融资租赁参与项目建设和运营，按照实际贷款或融资部分最高2.5个百分点进行贴息，贴息年限最长不超过5年;支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展，按上市挂牌进程分阶段给予不超过1500万元的补助。支持保险机构参与集成电路产业发展,引导保险资金开展股权投资。
　　中国电子信息产业尤其是集成电路已经走过了草莽的创业阶段，高质量人才的培养对产业未来发展尤为重要。
　　在鲍恩忠看来，深圳大学、南方科技大学等近几年纷纷开设了专门针对半导体的学院来培养人才，进一步激发了深圳的产业创新活力。
　　此次《征求意见稿》为培养高质量人才再添一把火，鼓励有条件的高校(含技师学院)采取与集成电路企业合作的方式共建高技能人才培训基地，经认定符合条件的培训基地项目，按照不超过基地建设投入的20%给予一次性补助，最高2000万元。
　　此外，《征求意见稿》还提出解决产业用地、用房的问题。提出由市产业主管部门统筹，半导体与集成电路产业集群重点区负责对每年的产业用地和产业用房指标予以量化，保证全市半导体与集成电路产业每年新增或升级改造20万平米产业用地或50万平米产业用房供给。