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最新!近期半导体项目进展,涉中芯国际、扬杰科技等
[发布时间]:2023年2月27日 [来源]:华强微电子 [点击率]:10992
【导读】: 导语:最新资料显示,近期又有一批半导体项目迎来最新进展,其中,中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列,涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测、材料、功率半导体等。总投资11亿!深圳半导体企业落户北滘...

2月21日,浙江杭州钱塘新区举行一季度重大项目集中开工仪式,其中包括和达芯谷二期项目。

钱塘发布消息显示,该项目位于钱塘芯谷,总投资15.92亿元,总建筑面积29.16万平方米,计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。

项目定位为半导体产业园区,聚焦半导体中游制造与下游应用环节,包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用(消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等)、其它泛电子领域中小型生产线等领域,将于2025年6月竣工。


总投资5亿元,杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

2月21日,萧山发改消息显示,浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。消息显示,萧山区集中开工的重大项目共55个,计划总投资约500亿元,其中包括半导体散热新材料制造项目。

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