2月21日，浙江杭州钱塘新区举行一季度重大项目集中开工仪式，其中包括和达芯谷二期项目。

钱塘发布消息显示，该项目位于钱塘芯谷，总投资15.92亿元，总建筑面积29.16万平方米，计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。

项目定位为半导体产业园区，聚焦半导体中游制造与下游应用环节，包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用（消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等）、其它泛电子领域中小型生产线等领域，将于2025年6月竣工。

总投资5亿元，杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工

2月21日，萧山发改消息显示，浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。消息显示，萧山区集中开工的重大项目共55个，计划总投资约500亿元，其中包括半导体散热新材料制造项目。