台积电：无惧三星、英特尔追赶
　　一边是英特尔高管辞职、三星产能调配，另一边是台积电的持续加码。
　　目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在中国台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。
　　11月21日，台积电创始人张忠谋证实了会在美国建3nm工厂的消息。不过张忠谋并未透露美国3nm晶圆厂建厂计划的投资规模，以及会在何时启动。
　　但据业内人士爆料称，该3nm工厂产能也将为2万片，目前正开始安排人力规划，预计投资规模也将达到120亿美元。这也将是台积电在美国的第三座晶圆厂。除了在建的亚利桑那州晶圆厂之外，台积电在美国华盛顿州的Camas还有一座晶圆十一厂，不过这里仅生产8英寸晶圆，主要面向28nm以上成熟制程。

　　为何持续在美国建先进制程晶圆厂？
　　2019年在美国政府持续推动制造业回流美国的背景之下，台积电宣布了投资120亿美元在亚利桑那州建5nm晶圆厂的计划。
　　但是对于台积电来说，显然在美国制造芯片的成本要更高，这并不是从商业成本考虑的决策。张忠谋曾表示，实际在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。台积电在美国建5nm晶圆厂是在美国政府的“敦促”下做的决定。
　　虽然美国推出的《芯片法案》刺激了不少半导体投资，但张忠谋认为，这个补贴金额远低于提振本土芯片制造所需金额。虽然美国的芯片产量会增加，但是，单位成本将增加，美国很难在国际上竞争。
　　那么，为什么台积电在美国亚利桑那州建设5nm晶圆厂之后，还计划再建3nm晶圆厂呢？
　　在当前市场趋势和贸易关系下，美国客户在台积电营收当中的总体占比正在持续提升，这也是促使台积电赴美建先进制程晶圆厂的一大因素。
　　据Digitimes统计显示，2021年美国是台积电最大的销售市场，同比增长24%，营收占比为64%。其中，苹果一家占据了台积电超过1/4的营收。
　　同时，据台湾媒体报道，“特斯拉将4nm和5nm工艺产品委托给台积电”。如果属实，特斯拉将进入台积电前7大客户公司，进一步提升美企占比份额。
　　此外，台积电赴美建先进制程晶圆厂，也在一定程度上顺应了美国客户的供应来源地分散化的供应链安全需求。
　　据彭博社报道显示，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片（这座工厂将于2024年启用），以降低对亚洲供应链的依赖。而苹果所指的在建当中的晶圆厂外界普遍认为就是台积电的亚利桑那州晶圆厂。
　　一些列因素推动下，促使台积电在美国再建先进工艺晶圆厂。
　　另一方面，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升，台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
　　据最新曝光的台积电晶圆定价图表显示，台积电7nm晶圆代工定价是10000美元，到5nm已经上升到了16000 美元，涨幅高达60%。随着台积电3nm制造成本的上升，Digitimes预计晶圆代工定价将超过20000美元，相比5nm上涨了25%，这意味着下一代3nm的CPU和GPU将更加昂贵。
　　然而，造成这种局面的关键主要是两方面原因：一方面是随着制程工艺的提升，对于半导体设备和材料的要求也就越苛刻，直接导致了制造成本的上升；另一方面，目前能够提供尖端晶圆代工服务的供应商仅有台积电和三星，其中台积电一家独占了大部分的市场份额。这种近乎垄断的局面也造成了每一代尖端晶圆代工价格毫无阻力地暴涨。
　　后者也是当前IC设计企业多源代工战略的主要因素之一。
　　当前，各大厂都积极布局更先进的制程投资，台积电总裁魏哲家多次释出台积3nm今年在台湾量产、2nm 2025年量产且保持领先优势。但没有公布2nm以下更先进制程量产时间表。
　　台积电在先进制程领域相对顺利。有消息称，尽管如今还未量产3nm工艺，台积电3nm良率已达80%，其最大的客户苹果，已经提前预定其M3芯片采用台积电3nm制程。甚至有消息称，台积电2nm的风险试产良率也已超过了90%，苹果和英特尔等巨头企业，也将作为台积电2nm的首批客户。
　　近日，据中国台湾地区行政院副院长沈荣津透露，台积电1nm厂将设在龙潭，北起桃园龙潭，经过新竹、台中、台南、高雄，这样整个半导体聚落就可以完整串联起来，让台湾西部拥有一个完整个半导体科技廊带，预估未来台积电1nm厂也能为龙潭当地带来上万个年薪百万的工程师就业机会。
　　面对英特尔和三星的追赶，有业内人士表示，台积电的优势已经建立，且这一优势建立在顶尖制程上。台积电2021年的财报显示，5nm芯片的出货量占据了其总营收的20%，7nm占据了30%。这代表先进制程几乎占了台积电一半的营收，这个比例是很可怕的。这意味着台积电在先进制程上与对手的优势不但很难缩小，而且可能进一步拉大。