在多重因素导致的经济衰退之下，PC市场持续遭受“寒潮”，处理器双雄也在经历新的剧痛。
集微网报道 在多重因素导致的经济衰退之下，PC市场持续遭受“寒潮”，处理器双雄也在经历新的剧痛。
据美媒援引知情人士消息报道，英特尔正计划大规模裁员，或达数千人。而AMD第三季度财报预计约为56亿美元，远低于之前预期的67亿美元。
面对主力市场的下行，双雄遭受了明面上的“冲击波”，但或许其他隐忧比应对PC市场的下行更为棘手。
1、PC市场下行受创
由于全球疫情带动居家办公等需求，使得前两年的PC市场行情大涨。尽管2022年需求走向疲软，遭遇了大幅下行，但集微咨询研究总监赵翼认为，这尚属正常，且过去两年的高的出货量也透支了一部分需求。
“从第三季度全球PC的出货数据来看与2019年相比差不多，而且还略高。考虑到这种下行是在全球通货膨胀加剧、俄乌冲突、我国消费力不足的背景下，所以虽然看同比下降幅度比较夸张，那是由于去年高基数，但从规模上来看还是比较正常的。”赵翼补充道。
但市场下行带来的影响是立竿见影的。来自市场调研机构 Mercury Research 的最新数据显示，2022年第二季度PC处理器的出货量创近30年新低，同比下降超过15%。不止如此，根据IDC发布的数据，第三季度全球个人电脑销售额同比也下降了15%。在PC产品中使用英特尔处理器的惠普、戴尔和联想等PC品牌今年的销售量均出现大幅下滑。
短期来看，PC需求下滑之势难以缓解。Gartner此前预测，2022年全球PC出货量将下降13%，来自PC市场的芯片营收将下降5.4%。
作为PC市场x86处理器双雄的英特尔、AMD无疑均已感受到传导的寒意。在2022年第二季度中，AMD营收为65.5亿美元，同比增长70%。但近日AMD发布的第三季度营收约为56亿美元，相比之前预期大幅度减少了11亿美元。这也反映出PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多，加上供应链的去库存，PC处理器出货量持续下滑。
相比较而言，英特尔遭受的冲击更甚，可说是外有Arm架构追兵，内有x86劲敌堵截。PC市场作为一个存量市场，虽然在后疫情时代的出货量无法比拟2021年，但英特尔在PC出货中的渗透却一降再降。
有数据显示，从2018年至2022年二季度，在PC出货中，采用Arm架构CPU的PC（包括桌面PC及便携式笔记本）出货从30%提升至接近40%，采用AMD x86架构的CPU出货从不足5%提升至12-13%，而采用英特尔x86架构CPU出货的从超过60%，下降至不足50%。
特别是在第二季度，英特尔PC芯片业务收入同比下降了25%，第三季度财报也即将发布，可想而知难以“反弹”。
2、非显性化的隐忧
看起来，PC市场需求疲软和供应链等外在的冲击为双雄业绩造成了压力，但深究起来，其他隐忧或更难应对。
彭博社就称，除了全球需求疲软之外，中美之间的紧张关系为半导体业发展蒙上阴影。尤其是美国拜登政府此前宣布的对华半导体出口新限制措施，将引起反噬，美国半导体巨头的销售将遭受冲击。
行业人士也认为，在PC市场，尽管Arm架构处理器阵营试图依靠低功耗与轻办公来分走x86 CPU的市场份额，但除苹果之外，其他厂商的Arm处理器短期内还难成气候。反观老对手AMD近年来气势如虹，在PC市场占比节节攀升。其在桌面 PC处理器的份额在第二季度提升到20.6%，同比增加了3.5%。可以说，英特尔一直在承压。
“英特尔选择在这一时间点裁员，绝不仅是PC市场下滑的因素，应是其它业务层面亦面临多重压力所致。”上述行业人士判断。
如英特尔面向数据中心的下一代CPU有所延迟，有可能导致对手抢占先机。此外，在重返独立GPU之后，英特尔在图形和加速GPU领域虽然接连出招，但表现还难如预期。同时，美国一连窜禁令也造成了雪上加霜的效果，或对其加速计算系统和图形部门的市场拓展造成阻力。
特别是英特尔IDM2.0计划导致其业务结构巨变，无论是资金投入、团队构建还是文化建设，均还需要较长的时间磨合。
对于AMD来说，虽然一直在强劲Yes，但在技术和生态层面仍需持续加强。
3、接踵而至的挑战
更让双雄揪心的事或更隐藏在财报数字背后。
在苹果、高通等一众老将的拥趸下，Arm架构阵营在逐步蚕食x86架构的传统领地。而中国华为、兆芯、海光等公司也在走“农村包围城市”的路线，Arm架构CPU在PC市场的占比或将持续增长。
与此同时，Arm架构亦在服务器市场不断成长。集邦咨询调查显示，预估至2025年Arm架构服务器渗透率达22%，云端数据中心将率先采用。
此外，从全球经济来看，更广泛的放缓仍在加剧，英特尔一方面通过收购来助力IDM2.0政策，并剥离了发展不顺遂的傲腾业务以轻装上阵，另一方面通过发布新的PC处理器、GPU、AI芯片来提振市场。
随着英特尔的“转身”，如果说传统护城河面临的“裂缝”还不足以撼动英特尔江山的话，那目前英特尔面临最棘手的问题其实来自如何应对激进的IDM2.0政策面临的代工文化、生态、产能、客户等挑战，在与台积电、三星电子先进工艺的擂台赛中，如何重振旗鼓再执牛耳？
AMD的挑战仍在于技术与生态的整合。上述行业人士指出，在技术开发上AMD应继续与台积电加强针对先进制程的配合，同时继续以Chiplet技术为产品增加附加值，如3D-VCache技术，也可以思考如何应用赛灵思的产品创造出具有杀手锏的应用。
面对数据中心市场，虽然AMD的营收环比开始放缓，但行业人士建议，数据中心市场依然是未来最具挑战和最具成长潜力的，AMD需进一步构建全面的生态系统，从而让目标市场、终端用户获得更高的性能与能效。