近期，中央深改委第二十七次会议提出，要发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的显著优势，强化党和国家对重大科技创新的领导，充分发挥市场机制作用，围绕国家战略需求，优化配置创新资源，强化国家战略科技力量，大幅提升科技攻关体系化能力，在若干重要领域形成竞争优势、赢得战略主动。

　　那么，新型举国体制将会影响哪些科技创新领域?具体而言，将对芯片行业有何影响?

　　应该说，我国近几年在芯片领域的发展是有目共睹的，体现在正在制程上一步步靠近先进水平，资本市场等支持芯片领域创新的生态逐渐完善，人才等资源正在一步步向芯片领域汇聚，但是可以看到也在这个过程当中出现了一些问题，包括芯片投资的方式需要调整、产业投资的泡沫等，面对当下国际环境更加复杂、美国对于高端芯片供应链的限制不断加强，我国也需要继续加强政策储备，有效整合资源提升产业链的创新能力。

　　新型举国体制意义重大

　　社会主义市场经济条件下新型举国体制是指面向国家重大需求，瞄准关键核心技术和“卡脖子”领域，发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，强化责任落实机制，用好庞大的国内市场需求，凝聚和集成国家战略科技力量、社会资源共同攻克重大科技难题的组织模式和运行机制。该机制充分发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的优势，以体制创新为科技创新提供动力，形成新发展阶段、新发展理念、新发展格局下集中力量办大事的协同机制。

　　从我国的市场经济发展进程来看，这些年尤其强调统一大市场，只有统一大市场，才能发挥我国具有世界上最大的单一市场的优势。在统一大市场的背景下，新型举国体制将更好地发挥作用。举国体制曾经也在我国历史上发挥了重要作用，有着独有的优势，包括集中力量干大事等，通过举国体制我国创造了举世瞩目的科技成果，包括“两弹一星”等，建国初期我国重点建设了一系列的大工程也有举国体制的功劳，其中一部分工程现在还在发挥重大作用。

　　其实在欧美等国，产业政策也会发挥重大的作用。比如今年欧洲就提出了《欧洲芯片法案》，提出五大目标，包括强化欧盟在研究和技术层面的领导地位;建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和包装方面的创新能力，并将其转化为制成品;建立一个适当的框架大幅提高其在2030年前的芯片生产能力，减少对外依赖;解决技能短缺问题，吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养;加深对全球半导体供应链的了解。

　　美国则提出了《2022芯片与科学法案》，有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件，其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施，而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。由于芯片产业属于数字经济产业体系的基础性产业，产业链条长、技术攻关难度大、投资力度大和回报周期长，因此即使是倡导自由市场经济的欧美国家，其实也在通过政策倡导集合产学研的力量，只是不少通过产业政策的名头来发布。

　　当前，我国在数字经济的很多领域已经取得了重大突破，包括平台经济、共享经济等领域，已经在世界上处于前列。在通信领域，我国的通信终端和通信设备产业，也在国际上具有较大的市场影响力。在这些领域，我国发挥了市场的优势，比如互联网企业可以通过市场规模优势，通过迅速扩大用户规模发挥网络效应，从而迅速发展成为巨头企业。但是在根基上，我国的数字经济仍然存在“缺芯少魂”的问题，一旦国际商业环境出现大的变化，我国企业往往就面临意想不到的困境，这其中的根本原因还是我国的底层创新比较少，商业模式创新和迭代式创新比较多，而在一些难度比较大的领域，这样的创新方式就不够了，需要积累更多力量进行底层创新。

　　让资源实现更高效配置

　　新型举国体制，就是要将市场机制和举国体制的优势结合起来。

　　当前，我国的芯片产业面临一定的挑战，但是也有着很大的机遇。目前来看，我国的芯片低端产能已经不少，但是在高端产品线上与一流水平还存在一定的差距，EDA软件等领域同样如此，而EDA软件正体现了软硬件协同的技术水平。由于长期以来人才培养机制和产业技术的发展惯性，在软硬件协同上我国有着一定的提升空间，而要解决协同方式和协同能力的深层次问题，新型举国体制能够更好地配置创新资源，打破不同组织机构间的“烟囱式创新”瓶颈，同时在整个创新链条上打破创新的机制瓶颈，从而在解决软硬件协同、产学研协同、企业间的协同合作上发挥作用。