“二十一世纪什么最贵 人才”这句经典台词照进现实。
从年初的元宇宙招聘“热”，到人工智能抢人，再到芯片领域高薪抢人，不仅反映出了人才的短缺，更显示出了人才的“贵”。
据公开数据显示，2021年，荷兰光刻机巨头ASML人均薪酬为12万欧元;美国应用材料公司人均薪酬约11万美元;台积电全球6.5万名员工的薪酬中位数约新台币206万元(约人民币46.27万);不计高管收入，三星电子普通员工的平均年薪约1.4亿韩元(约合人民币74万元)。
此前，猎聘发布的《2022上半年中高端人才就业趋势报告》指出，近年市场前景较好的行业如电子技术/半导体/集成电路颇具竞争力，招聘平均年薪为25.48万，位居第7，高于计算机软件、IT/系统集成等行业。
芯片/半导体等制造业领域的火热，这与目前互联网大厂裁员形成了鲜明的对比。从事半导体领域多年的韩渺告诉DoNews，“今年半导体的爆火，手拿多家offer的优秀毕业生不在少数，他们不愁找不到工作。”
DoNews通过BOSS直聘了解到，目前芯片行业最热门的五个职位是芯片验证工程师、模拟IC设计工程师、芯片测试工程师、芯片后端设计工程师、芯片架构师。
芯片短缺、芯片涨价是近两年老生常谈的话题。为应对供求变化，台积电、中芯国际等代工厂纷纷采取扩建，闻风而动的互联网大厂也入局开始自研芯片，因此增添了相关岗位的空缺。
其实芯片短缺是呈现周期性变化的，每隔几年就会定期出现芯片短缺，但对于人才的需求却是一直存在的。
如果说近日将“高薪抢人”话题推到舞台中央，这离不开国内外的市场环境。包括国内半导体投资领域的反腐风暴;二级市场上，音频芯片企业中科蓝讯、唯捷创芯等企业上市即破发;国外美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》等。
回归行业发展本质，为实现高质量发展，对人才的高需求就显得尤为重要。01。
“冷板凳”变“热板凳”
首先回顾一下我国半导体的发展历程。从1956年起至今，可分为开拓、复苏、工程、发展四大阶段。
1956年中国提出“向科学进军”的号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。经近二十年的发展，实现了小规模的集成电路到大规模集成电路的跨越。
1978年至1989年进入复苏阶段，国内第一家设计公司北京集成电路设计中心(现中国华大集成电路设计公司)、上海市仪表局与上海贝尔公司合资设立的上海贝岭微电子制造有限公司、中荷合资的上海飞利浦半导体公司(即上海先进半导体制造股份有限公司)、742厂和永川半导体研究所无锡分所合并的中国华晶电子集团公司相继成立。
1990年至1999年期间，为推动集成电路的发展，推出两个五年计划，前后共投资了60亿余元来建设芯片生产线。
2000年则是我国集成电路发展史上的转折点，步入发展期。台积电、英特尔和海力士等著名厂商的入驻或合资或开设办事处，都带来了优秀的技术和管理经验。同时，国内的利好政策和发展前景，也吸引了很多海外有经验的华人如王汝京等回国创办公司。在短短几年的时间里，国内集成电路的设计公司就有了几百家，并涌现出中星微、展讯、瑞星微等国内著名公司。
尽管我国芯片行业一直在探索中，但与同期国外和中国台湾的技术相比，差距尽显。
诚如1965年，我国的第一块集成电路诞生，晚于在美国诞生的世界第一块集成电路7年;1975年，我国设计出第一批三种类型的(硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS)1K DRAM动态随机存储器，与美国英特尔公司研制的C1103相比要晚五年，但比韩国、中国台湾要早四五年;站在2000年对比，由于当时国外技术的封锁，以及国内对半导体行业的发展规律认识不足、投入不足，使得后来中国半导体产业不仅落后于美国和日本，还被韩国和中国台湾地区赶超。在技术差距上，中国半导体的技术研发与国际先进技术相差3代。
为缩小在先进技术上的差距，2014年6月国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，提高国内发展集成电路的“热情”。
在技术追赶的同时，市场的供需也产生了变化。随着企业、产业数智化转型，半导体在手机、汽车、智能家居中发挥着不可或缺的作用，已然成为经济的重要组成部分。据高德纳咨询公司发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。
中国作为目前全球需求最大的半导体市场，但因半导体制造能力薄弱，对外依赖度高，进口集成电路数量远大于出口数量，高端芯片大多来自国外。据中国海关总署统计数据显示，2021年我国出口集成电路3107亿个，同比增长19.59%，进口集成电路6354.8亿个，同比增长16.92%，全年半导体进口金额达到325.54亿美元，累计增长23.6%。
除“经济账”“政治账”，美国不断打压遏制我国高技术产业战略崛起，我国半导体产业被“卡脖子”的现象尤为突出。2020年12月18日，美国商务部工业和安全局(BIS)将中芯国际列到实体清单中，限制10nm及以下制程发展。
今年8月9日，拜登签署《2022芯片与科技法案》。该法案要求成立四支基金，合计总金额达527亿美元，其中高达95%的资金(500亿美元)将用于补贴半导体芯片生产和研发。同时，该法案规定，获得补助的半导体企业在未来十年中，禁止到中国大陆投资先进制程技术。而不少国际半导体大厂都在中国投资巨大，半导体大厂或被迫面临选边站。
因此，要想在芯片半导体领域上拿到话语权，需要加大人才培养，加快自研国产化进程。02。