美国芯片法案围堵中国半导体产业链，中国芯片突围将是一场“持久战”
[发布时间]：2022年8月17日
[来源]：科技E侠 刘拓
[点击率]：2042
【导读】： 8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》，引发全球关注。该法案提出，美国将在未来5年内投资2800亿美元，以帮助其重获半导体芯片制造和科技领域的领先地位。该法案主要提及两大部分内容，...
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