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“手机晶片达人”:苹果自研5G芯片并非失败!
[发布时间]:2022年7月20日 [来源]:潜力变实力 [点击率]:4740
【导读】: 高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。同一天,英特尔也黯然宣布退出5G智能手机调制解调器业务。数月之后,苹果10亿美元将英特尔手机基带芯片业务纳入麾下,开启了手机基带芯片的自研之路。...

  高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。同一天,英特尔也黯然宣布退出5G智能手机调制解调器业务。数月之后,苹果10亿美元将英特尔手机基带芯片业务纳入麾下,开启了手机基带芯片的自研之路。三年后的今天,苹果与高通的6年授权协议已经过半,自研5G基带芯片却传出坏消息。天风证券分析师郭明錤在Twitter发文表示,苹果自研的5G基带芯片可能已经失败。
  还有消息称,其最近几年一直面临基带芯片原型机过热的问题。不过也有报道表示,此消息有不实的可能,开发失败并不是因为技术故障,而是苹果绕不开高通的两项专利。
  无论实情究竟如何,这从侧面也可以引证,基带芯片这事,纵然是苹果+英特尔这样的组合,研发难度依旧是非常之大。
  基带芯片是手机芯片的一个重要的组成部分,被视作智能手机的“神经中枢”,承担着手机与通讯网络之间数字信号的编解码任务,是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。具体地说,就是发射时,把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解码为语音或其他数据信号,基带芯片主要完成通信终端的信息处理功能。
  业界人士“手机晶片达人”发微博称,苹果自研5G芯片并非失败,而是推迟了量产时间,“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。
  此前,知名苹果分析师郭明錤爆料称,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败,高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商,为该款机型提供100%的基带芯片,而不是高通此前预估的20%。
  至于失败原因,一份来自FossPatents的报告指出,苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障,而是因为会侵犯高通的两项专利。对此,电子创新网CEO张国斌表示:“这两个专利一个是让用户通过短信拒绝来电(例如我很忙),另一个是关于应用程序切换界面的专利,跟5G无关。至于苹果的基带研发受阻,听说是一些场测没有完成。”
  另据第一财经的报道,苹果收购英特尔基带芯片团队后,在整合过程中面临挑战,导致人员流失严重,加上其他因素可能拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。就5G基带芯片的相关话题,《中国经营报》记者联系采访苹果中国方面,不过截至发稿,未收到回复。

  基带芯片需长期积累
  “(基带芯片)技术没那么容易,技术核心应该是协议栈,费时间的是全球各地场测。”芯谋咨询研究总监王笑龙表示,高速率、大吞吐量、平稳的上下行、比别家更强的弱信号环境下表现,这些都是理想的5G通信所具备的,此外还要控制功耗,“苹果从没搞过这些,不擅长,自己没积累,全靠挖人,起步是很艰难的。”
  一位国内芯片龙头内部人士也表达了类似观点,5G基带芯片并不是想做就能做,它需要同时兼容2G/3G/4G网络,要有大量的技术积累和测试验证。
  对于“5G基带芯片研发究竟有多难?为什么没有新玩家加入?”这个问题,紫光展锐相关负责人在接受采访时也曾表示:“因为这个需要上亿美元的研发投入,而且只从5G做起也不行,还得把前面的2G/3G/4G全补上。另外,我们还需要很高的代价去和全球的运营商做测试,需要我们的工程师到全球各地进行场测,然后不断地发现问题、解决问题。这种积累真的是需要时间的。”
  也就是说,基带芯片的研发难度在于这是一种长期积累起来的通信技术,5G基带芯片不仅要满足5G标准,还要向下兼容4G、3G、2G等多种通信协议,深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是5G基带芯片研发三大必要条件。所以,前述内部人士指出:“随着移动通信制式的演进、迭代,从3G到4G再到5G,整个手机基带芯片的玩家越来越少了,原先4G时代有很多西方芯片大厂还在做,而后陆陆续续地退出了这个赛道。”
  事实上,基带芯片厂商在4G时代所面临的技术挑战已然陡增,所需专利储备以及研发投入已经直线上涨,如果没有足够的出货量支撑,那么必然难以为继。所以,在这个阶段,TI、博通、Marvell、Nvidia等曾经的基带芯片厂商都相继退出了,而且此后也很少有新的玩家进入这个赛道。
  目前,5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家,其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G基带芯片的主要是高通、联发科、紫光展锐三家。
  “苹果采取很多手段来摆脱对高通的依赖,直至决定自己亲自动手,仍然没能达到预期目的。基带难啊,紫光展锐值得好好珍惜。”王笑龙说。
  据了解,手机里的基带芯片实际上是一颗小型处理器,最主要的功能就是负责与基站进行信号交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码等工作,是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。高通已围绕该技术建立了诸多专利壁垒。
  根据市场研究机构Strategy Analytics的数据,2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%,达到314亿美元,高通以56%的市场份额引领基带芯片市场,联发科市场份额为28%,三星市场份额为7%。
  报告还显示,2021年高通基带芯片出货量超过8亿颗,在出货量和收益排名中都位列第一,iPhone13配备了X60基带芯片,这推动高通扩大了销量。
  其实,苹果和高通已深度绑定多年,从 iPhone 4S开始,iPhone的基带芯片长期依赖高通,为此苹果向高通缴纳了高额的专利授权费。对此,苹果心有不甘,认为专利授权费收费过高,2017年在美国和英国起诉了高通,并且拒绝向后者支付专利授权费。
  之前分析师郭明錤表示,苹果5G芯片研发可能已经失败,这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单,这引起了网友的广泛热议。
  此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片,而不是高通芯片。
  按照苹果的计划,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用5nm工艺,年产能达12万片。
  其实之前高通就已经暗示,苹果的自研基带很快会投入使用,同时他们还暗示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
  据外媒最新消息称,苹果自研5G基带确实不顺畅,其中一个重要原因是法律问题,而不是技术问题。
  报道中提到,苹果与高通的许可协议在2025年结束,并可延长至2027年。最初,人们认为苹果会在那之前改用自研5G调制解调器,但现在看来这不太可能。
  有趣的是,有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展,但它们实际上却与5G并无太大关系。一个是让用户用短信拒绝通话(例如"我很忙"),另一个是关于应用切换界面的专利。
  据悉,这两项专利分别于2029年和2030年到期,本周一,当最高法院决定不听取苹果恢复专利挑战的申请时,苹果试图取消这两项专利的努力被终止了。

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